已结束【有奖话题】如何评价最新发布的MediaTek 天玑 1200？

发表于 2021-1-27 19:34

希望它控得住发热，希望HW尽快翻身

发表于 2021-1-27 19:50

没有用过，芯片还是得等大量上市之后，看市场的反映情况。

发表于 2021-1-27 21:11

杨义发表于 2021-1-27 19:27
发哥确实需要一款芯片来证明自己了，不然老是给人低端，发热大等的印象

我很想知道这款芯片功耗如何，发热量大不大？这些数据没有公布出来。

发表于 2021-1-27 22:08

1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，支持最高2亿像素拍照. 看着还不错，实际效果只能等成品出来检验了。

发表于 2021-1-27 23:52

相比较天玑1000plus采用了台积电7nm工艺制造；天玑1200将采用台积电6nm工艺制造。

发表于 2021-1-27 23:58

天玑1200采用集成式基带设计，支持全球Sub-6GHz全频段、NSA/SA组网模式、5G+5G双卡双待和双VoNR语音服务、5G双载波聚合（2CCCA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5GUltraSave省电技术等先进的5G功能。

发表于 2021-1-27 23:58

天玑1200通过了涵盖6大维度、72个场景的德国莱茵TÜV Rheinland测试认证，可以为用户带来更加高效、灵敏、稳定的全场景连网游戏体验，以及高性能5G网络连接。

发表于 2021-1-28 08:10

芯片好是一方面，很多还要软件系统的优化才好使~联发科真是渔翁得利~~

发表于 2021-1-28 08:33

好像荣耀最新的那一款是用这个CPU

发表于 2021-1-28 08:51

都没人注意那个6nm吗？

发表于 2021-1-28 08:53

怎么用上天玑的芯片了？

发表于 2021-1-28 10:13

这个不太懂。购买手机的时候，天玑要便宜一点吧。

发表于 2021-1-28 10:55

有比联发科好用的没

发表于 2021-1-28 11:56

还得继续努力

发表于 2021-1-28 14:17

说明科技在进步

发表于 2021-1-28 22:33

庚子年后，国产芯片如雨后春笋般呈现。。

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