求教 mos热阻。

发表于 2012-4-28 11:45

采用DPAK封装的mos,irfr5305,由于pcb原因，只能采用在DPAK封装上粘散热片的方法。但是手册里的结温是Rjc是芯片到金属面的结温？，还是到塑封壳表面的结温啊？。如何确定mos通过塑封壳导热的导热系数啊，，诚信求教。。

发表于 2012-4-28 12:12

“Rjc”是结到封装（金属面）的热阻。

发表于 2012-4-28 12:32

谢谢，，HWM，，那Rja,就是芯片到塑封壳表面的导热系数吗？

发表于 2012-4-28 12:45

“Rja”是结至器件周围空气（Ambient）的热阻。相关条件看手册。

发表于 2012-4-28 13:01

用对照法可得到结到塑料面的热阻
1，Rja=110K/W，通电让MOS功耗为1W，测得此时的Ron；
2，塑料面抹硅脂紧贴于大型散热器，通电调节功耗使Ron与上面结果相等，记下此时的功耗B；
3，结果：结到塑料面的热阻=110/B（K/W）