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如何设计PCB边缘电镀？

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 楼主| forgot 发表于 2024-5-17 08:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
布局, 定义, 设计, pc, PCB

在设计/布局文件中使用重叠铜定义镀铜区域，这种额外的铜沉积可以是铜焊盘、表面或迹线。为保证侧板的可生产性，必须在 CAD 布局中使用重叠铜（铜表面、焊盘或轨道）定义金属化区域。

1）最小重叠：500μm。

2）在连接层上，最小值。必须定义300µm的连接铜线。

3）在非连接层上，铜应该有最小的间隙，距外轮廓800μm 。


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