GD32H737ZMT6主要特性

发表于 2025-3-12 10:40

高性能内核：
采用基于ARMv7E-M架构的Cortex-M7内核，主频高达600MHz，提供强大的计算能力。
大存储容量：
支持高达3840KB的Flash存储器和1024KB的SRAM，满足复杂应用的数据存储需求。
丰富的外设资源：
集成USB OTG、以太网、SAI、I2C、SPI、UART等多种通信接口，以及ADC、DAC、比较器等模拟外设，提供全面的功能支持。
低功耗设计：
支持多种低功耗模式和高级电源管理功能，降低设备功耗，延长电池寿命。
多种封装选项：
提供LQFP144等多种封装形式，方便用户根据应用需求选择合适的封装。

发表于 2025-6-6 08:39

flash的等待周期是多少

发表于 2025-6-6 16:20

这款芯片基于ARM Cortex-M7内核，支持双精度浮点单元和高级DSP硬件加速器

发表于 2025-6-6 18:32

该芯片的最高主频可达600MHz，适合高精度计算和信号处理

发表于 2025-6-6 20:50

内存配置了1024KB SRAM，支持复杂任务处理和大容量数据缓存

发表于 2025-6-6 23:01

最多支持113个通用I/O端口，满足多外设连接需求

发表于 2025-6-7 09:22

具有3路CAN 2.0B，适用于工业自动化、电机控制等场景

发表于 2025-6-7 11:50

具备8路USART/UART、4路I2C、6路SPI、3路SAI等，覆盖多种通信需求

发表于 2025-6-7 14:12

芯片包含4个32位GPTM、12个16位GPTM、2个16位高级定时器等，支持复杂计时与PWM生成

发表于 2025-6-7 16:33

内置TFT-LCD驱动模块，支持图形界面显示

发表于 2025-6-7 19:03

它的图形处理加速器可提升图像渲染效率，适用于多媒体设备

发表于 2025-6-7 21:19

Cortex-M7内核+FPU+DSP加速器，满足实时性要求高的任务

GD32H737ZMT6主要特性

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