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关于电子线路模块封装的问题

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 楼主| zhanghongtao 发表于 2013-1-30 11:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, 电子线路, 电路, 集成, 集成电路
各位老师好,有谁使用过或知道有什么样的胶能做模块封装用，要求：1、固化后硬度要高，和集成电路固化一起后只能把集成电路撬烂而不能撬下完整的集成电路；2、120度以下温度固化；3、250度以上温度软化或根本不软化；4、不导电。
如有知道的可电话联系，手机：15290918627，联系人：张洪涛
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jjjyufan 发表于 2013-1-30 13:21 | 显示全部楼层
这种胶叫做“灌封胶”
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zhangxq4633 发表于 2013-1-30 13:46 | 显示全部楼层
见过一种红胶，固定贴片IC的。
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