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讨论一下这几种封装类型<br /><br /><br />LGA,,MLF,QFP,QFN<br /><br />对这几种，感觉有些模糊<br /><br />是不是LGA都是利用的层压板技术？<br /><br />MLF和QFP需要Lead Frame，而QFN是quard flat no lead package? 这肿封装不需Lead frame的话，substrate是用什么作的呢？<br /><br />对于散热的话，感觉MLF要比LGA效果好，因为MLF可以在底部制作整块金属，相比于LGA的层压板，散热要好些。<br /><br />不知道为什么很多GSM PA都采用LGA封装？ |
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