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第一次正式布板，遇到这问题还真麻烦。<br />两层板。bottom层设置成了split/mixed，这层上面用plane area铺了几个电源，而split/mixed层是不能用copper pour的，只好用plane area铺地，但是在铺地的时候就产生错误了。如下：<br />top层上的地焊盘是直接采取灌铜的。只要bottom层一铺地的话，top层铺好的地的飞线就全部出现了。因为top层的地是没连线直接用copper pour灌的。不知道这是为何？如果bottom层不铺地的话还是没问题的。整了一天了，没整明白，郁闷。<br /><br />老大今天估计要验收了，急死人了。请各位帮我看看。<br /> |
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