计算方法:<br />先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。<br />I=KT0.44A0.75 (T的0.44次方,A的0.75次方) (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048<br />T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)<br />A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)<br />I为容许的最大电流,单位为安培(amp)<br />一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A,250MIL=6.35mm, 为 8.3A<br />一般情况的对比表:<br />线宽 铜厚<br />inch mm 18微米 35微米 70微米 <br />.010 0.254 0.6 1.2 1.6 <br />.015 0.381 0.8 1.3 2.4 <br />.020 0.508 1.0 1.7 3.0 <br />.025 0.635 1.2 2.2 3.3 <br />.030 0.762 1.4 2.5 4.0 <br />.050 1.27 2.0 3.6 6.0 <br />.075 1.905 2.8 4.5 7.8 <br />.100 2.54 3.5 6.0 9.9 <br />.200 5.08 6.0 10.0 11.0 <br />.250 6.35 7.2 12.3 20.0<br />PCB厂商一般是用35微米的<br />
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