关于DIP封装模块过波峰焊应用注意事项

发表于 2013-10-14 17:09

本帖最后由 mornsunfae 于 2013-10-14 17:12 编辑

最近有客户反馈应用DIP封装的模块过波峰焊之后塑料外壳变形、裂开，主要原因是在PCB布板时将模块底座与PCB板接触面铺了大面积的铜箔，且在铜箔上打过孔，目的是在高温下应用通过这些途径给模块散热。
实际过波峰焊时，温度达到130度以上，导致塑料底座在高温下变形。
底座与PCB板接触面是有缝隙的，高温下应用热量是极少通过这部分散走的。
一般散热有两种，一是通过外壳对空气散热，一是通过引脚端子将热传到PCB。
增大空气的对流能降低模块的表面温度，增大PCB的引脚焊盘和走线能降低外壳温度。

发表于 2013-10-15 16:52

又学会了一招谢谢版主谢谢

发表于 2013-10-15 17:10

看来设计电源模块不光是性能，工艺方面也很重要哦！

发表于 2013-10-16 14:06

楼主分析的不错，电源模块的散热还可以增加散热片。。。

发表于 2013-10-16 14:09

如果发热量很大，提高电源模块的效率也是途径之一。

发表于 2013-10-19 19:09

工艺这一块有很多问题也是需要好好考虑考虑的谢谢楼主

发表于 2013-10-20 16:51

这样的封装如果不行可以使用直插式的不知道怎么样最好实验一下

发表于 2013-10-24 23:30

需要注意问题吧。

发表于 2013-10-24 23:31

温度不能超过一定的。

发表于 2013-10-27 16:14

路过学习的。

发表于 2013-10-27 16:14

谢谢斑竹分享的。

发表于 2013-11-17 23:48

任何元器件都是有极限的。

发表于 2013-11-17 23:48

焊接的时候注意就是了。

[技术] 关于DIP封装模块过波峰焊应用注意事项

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