征集可以模拟高速SPI从机方案

发表于 2015-3-16 17:35

本帖最后由 zjp816923 于 2015-3-17 10:34 编辑

spi从机，mcu有2组从机信号。。数据位16位.时钟速率250K赫兹。如果单片机IO模拟，相当于必须在小于2us条件下响应并置数据IO。测试了一些MCu都不很理想。使用外部中断也是太慢。

发表于 2015-3-16 20:02

1.提高MCU时钟速度
2.CLK接到外部中断口上

发表于 2015-3-17 09:22

NE5532 发表于 2015-3-16 20:02
1.提高MCU时钟速度
2.CLK接到外部中断口上

试过了，即使用stm32 72M主频，外部中断都至少要1us（包括中断切换时间，置IO，IO速率已设置成50M赫兹.耗时应该主要在中断响应切换上面）。。。这样速度还是太慢了。
有没有带16位硬件spi的汽车级MCU？

发表于 2015-3-17 13:11

你可以用Microchip的啊，还有MCU只要带SPI的，都可以设置成从机模式用啊。

发表于 2015-3-17 15:53

zjp816923 发表于 2015-3-17 09:22
试过了，即使用stm32 72M主频，外部中断都至少要1us（包括中断切换时间，置IO，IO速率已设置成50M赫兹.耗 ...

软件模拟的话STM32不见得比51快，用48M的C8051也要不了1us，硬件SPI都可以接收多字节。

发表于 2015-3-18 00:56

n多mcu的spi接口是支持从模式的呀...................................为毛要求这么高还要用模拟的？？？

飞行员 · 发表于 2015-3-18 17:22

本帖最后由 zjp816923 于 2015-3-18 17:23 编辑

为什么要用IO模拟。。。
条件限制：
1.需要汽车级MCU，用在汽车配件上
2.如果用硬件spi的需要2路，而且做从机单次上传数据是16个位的。现在MCU很多是8位spi数据的。意味要要传2次。还得进一次中断填充下数据。
3.外壳空间限制。最多只能用tssop16封装的MCU。

汽车级的很少2路spi的吧。温度必须要-40到125

很难办。

发表于 2015-3-18 20:55

STM32没有tssop16封装的吧，用STM32的话可用DMA

发表于 2020-3-14 10:26

楼主 io模拟spi从机搞定了吗?

是用的中断方式还是轮询方式做的?

是否稳定

征集可以模拟高速SPI从机方案

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