电路芯片发热问题

电路中芯片过热，除了一些物理的外界降温方法外，有没有加电容电阻之类的散热方法、？请大家不吝赐教啊

加电容电阻之类的散热方法？没听说啊

加RC元件可不能散热，注意功率的物理含义。

加电阻电容 特定的情况下可以散热
比如 电阻 在LDO 进线下 分压 承担一部分LDO的发热  缺点 增加了功耗
比如电解电容 整流滤波 在容量不够大的情况下，交流分量大的情况下 电容易发热 此时 并联电容 增加容量 减小交流分量 可以降低发热。
具体电路 具体分析
电路发热 估计电路设计上还有改善的地方

还有一方面
上啦电阻 的大小 1k 10k 100k 电流是不一样的
流过LED的电流 2-10mA 同样可以发光 区别在于限流电阻的大小。
抠出来的电流虽然很小，但是对于某些电源IC 来讲 降低了输出电流 同样可以减少发热。

除了物理方法降温，也可以用化学方法

学习。

dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:27
除了物理方法降温，也可以用化学方法

化学方法电路板是不是就反应了:funk:

witzly 发表于 2014-6-4 08:38
化学方法电路板是不是就反应了

不对电路板起化学反应。
当然，也可以把起化学反应的某些物质附着在电路板上。

加大散热面积，通风，降低芯片功耗

mmuuss586 发表于 2014-6-4 08:55
加大散热面积，通风，降低芯片功耗

散热面积，风扇，这些都有了，现在就是芯片功耗的降法问题，想着加点什么器件可以降低，，

dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:51
不对电路板起化学反应。
当然，也可以把起化学反应的某些物质附着在电路板上。 ...

比如说散热膏这种？还是觉得加点器件嘛的改进一下更好

合理器件选型、PCB设计、结构设计..........

witzly 发表于 2014-6-4 11:11
比如说散热膏这种？还是觉得加点器件嘛的改进一下更好

散热膏也是物理散热

qianlisen2009 发表于 2014-6-4 14:04
合理器件选型、PCB设计、结构设计..........

我能说我只知道大致设计思路，但是不懂那个电路的具体设计么:dizzy:

witzly 发表于 2014-6-4 17:32
我能说我只知道大致设计思路，但是不懂那个电路的具体设计么

目前还没有看到阻容降温的方法。

知道电路的负载情况才好分析器件选型是否有问题，再看PCB和结构.....

学习了

dirtwillfly 发表于 2014-6-4 08:51
不对电路板起化学反应。
当然，也可以把起化学反应的某些物质附着在电路板上。 ...

吸热反应，化学物质反应完就没了，时间不持久啊

物理散热，加风扇吧。LZ肯定是FPGA或CPU吧。

shell.albert 发表于 2014-6-5 09:02
物理散热，加风扇吧。LZ肯定是FPGA或CPU吧。

有风扇，但是！！！!FPGA是什么东西，这里没有程序,也不是CPU。是~~~手机屏蔽器里的功放芯片