再晒个板子

对于插件来说，尽量在焊接面布线是一个工程规约。<br /><br />为什么？这还要问为什么？因为这样‘皮实’，利于检查和拆卸……

焊盘过孔确实有违工程规约<br /><br />只是为了方便，个人喜好，呵呵，自己做来玩的东西也就算了，自己焊接，倒也没出过问题，当然，是不好的习惯<br /><br />对于插件来说，尽量在焊接面布线是一个工程规约。<br /><br />这方面，在选择的时候，我宁原违背你所说的&nbsp;工程规约，而选择保留BOTT层的大地，因为，违背你说的&nbsp;对于插件来说，尽量在焊接面布线是一个工程规约&nbsp;，对于性能来说，没太大影响<br /><br />当然，这块是低速的板子，欢迎继续指教

<img src="https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20081/20081210349772.jpg"><br /><br />

呵呵，还有插件呢。<br /><br />利用插件器件的焊盘过孔难道不是？<br /><br /><br />请注意：对于性能来说，工程规约也是有作用的。<br /><br />对于设计来说，有一个完整的地层当然是一件无比美妙的事情，因为这样一来，设计者不需要花太大的力气就可以实现地层等效阻抗比较小的指标，这句话也同时讲明了一个问题：我们想要的目标是地层等效阻抗小，而完整地层只是一个实现手法；<br /><br />如果你把握了这个，在设计中就会知道什么时候应该把线放在TOP，什么时候把线布在BOTT，如果是我，我更多的选择是把线放在焊接面，因为这点对于插件元件其实是非常重要的工程规约，如果是我，如果遇到确实无法这么实现的时候，把线布在焊接反面的同时，我会尽量在焊接面焊盘上单加一块小铜皮，以增强焊盘的抗撕拉能力，贴图示范，请斟酌参考。<br /><br />图贴不上去，21IC又出问题了，过段时间贴。

如果这块是单层板，你以上所说&nbsp;尽量在焊接面焊盘上单加一块小铜皮，以增强焊盘的抗撕拉能力&nbsp;&nbsp;是必要的

里面还有一个~~~~~~~~<br />大叔继续!<br />以后上传图片会注意的,一定不偷懒了!!!!!!

才女？？

布局再合理一点，板子可以更小的，背面几乎不用走线

相信大家在看着你如何消化那些大小“道理”……呵呵，别笑话我懒，我不宜那么勤快的，我觉得。

  

看看<br />https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20081/20081917619884.gif<br />https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20081/2008191772711.gif<br />https://bbs.21ic.com/upfiles/img/20081/20081917750374.gif

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yewuyi&nbsp;贴上来看看。我觉得&nbsp;zusen也是有一定道理的，你也有道理。呵呵。。。。是不是要具体情况具体对待才行？

看来IC921是非常热心的

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