呵呵，还有插件呢。
利用插件器件的焊盘过孔难道不是？
请注意：对于性能来说，工程规约也是有作用的。
对于设计来说，有一个完整的地层当然是一件无比美妙的事情，因为这样一来，设计者不需要花太大的力气就可以实现地层等效阻抗比较小的指标，这句话也同时讲明了一个问题：我们想要的目标是地层等效阻抗小，而完整地层只是一个实现手法；
如果你把握了这个，在设计中就会知道什么时候应该把线放在TOP，什么时候把线布在BOTT，如果是我，我更多的选择是把线放在焊接面，因为这点对于插件元件其实是非常重要的工程规约，如果是我，如果遇到确实无法这么实现的时候，把线布在焊接反面的同时，我会尽量在焊接面焊盘上单加一块小铜皮，以增强焊盘的抗撕拉能力，贴图示范，请斟酌参考。
图贴不上去，21IC又出问题了，过段时间贴。 |
楼主
