F/C是什么意思

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 楼主| 雁过留痕 发表于 2007-10-18 21:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
在一个IC中~叫做LM723CN的有个引脚的缩写是F/C不知道表示什么意思?~看了下资料`说的是FREQ/COMP~不知道这是什么意思~有人知道么?<br />
 楼主| 雁过留痕 发表于 2007-10-19 20:24 | 显示全部楼层

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没人知道么?
平常人 发表于 2007-10-20 09:54 | 显示全部楼层

FREQ通常是Frequence的缩写,COMP所代表的缩写比较多

COMP可以是Compare,可以是Complete,可以是Compensate,可以是Compose<br /><br />LZ最好把有关引脚的完整说明贴上来。
alice84 发表于 2007-10-20 10:49 | 显示全部楼层

GOOGLE 一把.

覆晶 F/C。Flip&nbsp;Chip。&nbsp;<br /><br />Flip&nbsp;Chip&nbsp;技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,在封裝的過程中,IC會被翻覆過來,讓IC上面的接合點(Pad)與基板的接合點相互連接。由於成本與製程因素,使用Flip&nbsp;Chip接合的產品通常可分為兩種形式,分別為使用於低I/O數IC之FCOB(Flip&nbsp;Chip&nbsp;on&nbsp;Board,覆晶式組裝)及使用於高I/O數IC之FCIP(Flip&nbsp;Chip&nbsp;in&nbsp;Package,覆晶式構裝)。<br /><br />Flip&nbsp;Chip技術應用的基板包括陶瓷、矽晶片、高分子積層板以及玻璃等,其應用的範圍包括高階電腦、PCMCIA卡、軍事設備、個人通訊產品、鐘錶以及液晶顯示器等。當Flip&nbsp;Chip&nbsp;應用於液晶顯示器上時,由於基板是玻璃,也被稱為COG(Chip&nbsp;on&nbsp;Glass)。使用Flip&nbsp;Chip技術有兩大好處:<br /><br />可降低晶片與基板間的電子訊號傳輸距離,適用在高速元件的封裝。<br />可縮小晶片封裝後的尺寸,使得晶片封裝前後大小差不多&nbsp;<br />
 楼主| 雁过留痕 发表于 2007-10-20 23:00 | 显示全部楼层

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大家看看IC哈`不是上面说的那几个意思哟`&nbsp;
 楼主| 雁过留痕 发表于 2007-10-21 21:55 | 显示全部楼层

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好像是频率补偿~刚查到!一般的IC为发让它们工作在稳定状态~在其外部都会加下个频率补偿电路的`
iC921 发表于 2007-10-21 23:10 | 显示全部楼层

这是NS的LM723C、LM723

iC921 发表于 2007-10-21 23:11 | 显示全部楼层

看看能不能大一点

<iframe width="500" height="500" border="1" src="http://www.national.com/images/pf/LM723/00856302.pdf"></iframe>
平常人 发表于 2007-10-22 21:16 | 显示全部楼层

LZ为什么不早把这个图放出来呢?害得我们在此乱猜

F/C&nbsp;....&nbsp;Frequency&nbsp;Compensation
 楼主| 雁过留痕 发表于 2007-10-22 22:51 | 显示全部楼层

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哈哈`回楼上的`我说的就是那个IC的型号哈`我这里的图上也只有缩写`没有全称
michael_li 发表于 2007-10-23 17:23 | 显示全部楼层

4樓 mm確實進步了

  
 楼主| 雁过留痕 发表于 2007-10-28 22:41 | 显示全部楼层

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哈哈`~不要那样说~那样说是不对的`LS的`
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