惊人说法，不知道是否是真的？

今天在另一论坛看到一惊人说法，其中有关于ST的，不知道是否是真的，各位以为如何，如何“会用”，以下引用原话。
“不要问FLASH的问题，日系的FLASH无论是NEC还是RENESAS，甚至ST的单片机里面的FLASH都是足够大的，如果会用的话，4K可以用到16K，这个已经是不公开的秘密了，相信用过ST单片机的人都知道。ST7的单片机手册上写4K，实际给你开16K。里面明明有4个Timer，手册里就写2个，呵呵！举个例子，大家都明白的。”

  LS的事情不奇怪，不光是FLASH，还有RAM，不只是Timer，还有其它外设如USB。其实也不只是日系和ST的单片机，美国的单片机如TI和Freescale，也是这么做的。最典型的，就是Intel，早期的CPU可以超频很多

那可能是生产测试中的特殊开关。给电平没用，要脉冲序列。。。。

封装好了测试，再打Mark。不可能为每个型号都去做一套晶元，用的多出来的外设肯定是得不到生产商的认可的，出现问题是无法得到保证的。

我所关心的是，这些隐藏的资源应用有保障吗？如果没有保障，就不值得拿来一说，谁也不会拿自己的产品来赌运气。

  隐藏的资源没有保障，因为没有测试过－除非用的人自己测试

曾经斗胆用8K的324生产14K的程序，2K发现有51片不行。。。

老板让用的。。。不关我的事情。。。省4RMB呢

有时间试一下，哈哈

昨天试着把MEGA48当88用，写入后校验第一个字节就出错。

  ram 可能问题不大－因为自己测试RAM相对比较容易，但根据整机的使用环境，除了在室温下测试，可能还需要在高、低温下测试。这就回到了10楼的问题了，呵呵。
  当然，如果只是自己玩玩，可以不用顾忌

大家想一下，对芯片的测试是封装完了的，还是晶元测试。

如果晶元成品率不高，封装完了，在测试，那就麻烦了，会造成大量的废品。这些废品就只能作垃圾了。

如果成品率很高，则可以封装完再测试，那么就可以推断，这些隐藏的flash和ram 资源可以放心的用，因为这两种资源芯片内部都存在，而且肯定是出厂前测试过的。
 
 

那STM32的先前的小容量芯片与后面的CDE大容量芯片是否采用同一晶圆呢？

玩死你，  想用不掏钱的东西，没门。

  STM32的先前的小容量芯片与后面的CDE大容量芯片是否采用同一晶圆？不大可能。要知道，小容量芯片是在07年发布的，而CDE大容量芯片是在08年发布的，前后相差了1年。

芯片上标记是什么型号，ST就只能保证该型号所拥有的功能正常地使用，超出的部分则不保证，即使你通过简单的测试能够使用某些功能，但不能保证始终能用。比如你也许能够检测到超出数据手册定义的Flash容量，很有可能这部分Flash的数据保存时间达不到手册规定的期限(20年)或在某种环境条件下数据会丢失，如果你擅自使用这部分Flash，丢失了程序可就因小失大了。

别拿产品开玩笑，要知道，质量是我们工程师的自尊心！