四轴之路一路坎坷 分享一些经验 有做升级版的冲动

        想想最开始玩四轴的时候性质勃勃，刚刚学完stm32读取mpu6050 ，结合上位机发现手中的模块与上位机3D视图高速同步兴奋的不得了。
        是时候玩下四轴了，参考了匿名，crazypony等设计好自己的板子。从芯片选型，到电机选型，再到电池选型都是极其坎坷。
        先说说芯片，也是之前在论坛看到有大神用8位MCU做的四轴成功起飞，我查可下资料在IO口，I2C，SPI，定时器方面都满足要求，然后直接确定用了这款主控。用完之后才发现8K的flash在我这种还不会进行代码优化的人手里压根就不够用，写好姿态结算，电机控制，PID控制输出后就开始提示代码超出限制了，直到现在我还没有用上遥控飞行。还是用绳子绑着调PID让他保持平衡栓着飞;P
      然后就是我的MPU6050 是自己焊的当时各种担心用370度的温度会不会弄坏芯片，直到写程序读到MPU6050 的值之后才放心。可能这不是重点，重点是有一个小细节没有注意到就是MPU6050 焊接的时候往右偏的一点点，导致现在与上位机通讯时Z轴一直是歪的。
     再一个是电机，最开始用的是716空心杯配35mm 的浆  。四个电机一起转，70%以上的PWM四轴才开始有起飞的动静。结果就是根本没法飞！！！
     换上720空心杯后力量果然大了很多，搭配55mm的浆和75mm的浆都试了以下，推力都是差不多。果断还是选了小的，灵活一点嘛 。。但是接下来问题又出现了，两个电机力量很大，但是带上4个后发现根本启动不了。无意中发现crazypony用的是25c的电池，而我自己这个是20c的。
      又毫不犹豫换上25c电池，看到4个电机都能正常启动了。开心的调试起来，然而麻烦又找上来了，推力大导致固定不是特别牢的电机直接飞出去了！！:Q后悔当初没有考虑给电机做卡座。
       然后板子设计没考虑PID调试的方便，一般都是用绳子绑住对角两电机的边缘，调另外两个电机。没有留穿线的孔导致调试时总有一点偏。

      最近思考许久，有想做升级版的冲动了，不知道坛友有没有一起的。
      初步方案是画pcb底板，做好固定电机的pcb卡口；其他的如NRF24L01，MPU6050采用现成模块进行拼接。省去QFN封装焊接困难的问题。
      PCB板                                         1块         6元
      NRF24L01                                   2块         8元
      MPU6050                                    1块         15元
      720空心杯带55mm浆                 4个        24元
      25c航模电池                               1块         15元
      电阻电容                                     自备
       stm32c8t6                                 1块          10元
                                                                       合计78元
     还有一些运费没加，唉，貌似还是挺贵的。。。。

高手啊

绑定下 有空研究呀就

哈哈 支持支持

我最近也在研究Crazepony，到时候一起交流一下

RobustGao 发表于 2016-1-2 10:25
我最近也在研究Crazepony，到时候一起交流一下

可以，现在做到哪一步 ？

QFN用铬铁焊的话,请在中间留过大过孔焊盘,
尽量用特别尖的铬铁嘴,
实在不行,
可以考虑:(业余)
前置准备:
1.其它器件先不焊,
2.提前在IC所有脚上合适的焊锡.涂少少助焊膏.
3.芯片所有脚加锡前处理干静.
4.将芯片位置放好.
干活:
铁板放煤气灶上,PCB放铁板上,最上面放芯片,

最好,提前适应一个火力

lai832 发表于 2016-1-2 20:19
QFN用铬铁焊的话,请在中间留过大过孔焊盘,
尽量用特别尖的铬铁嘴,
实在不行,

好方法，但是不能确定温度可能烧坏芯片哦。。。

lijianfeng-11 发表于 2016-1-2 22:10
好方法，但是不能确定温度可能烧坏芯片哦。。。

所以才要试,弄块坏的电路板试,能让焊锡熔,但电路板又不能变色,
注意铁板要尽量厚.
多少火力才合适,就看你焊东西多否了,是否了解锡应该熔到什么程度了

lai832 发表于 2016-1-2 23:55
所以才要试,弄块坏的电路板试,能让焊锡熔,但电路板又不能变色,
注意铁板要尽量厚.
多少火力才合适,就看你 ...

我可以告诉你不加助焊剂240度就能融锡了。我实验室的BGA返修台就是设置的这个温度，持续加热8分钟左右

高手在民间！！！！！！！！！

lijianfeng-11 发表于 2016-1-3 18:13
我可以告诉你不加助焊剂240度就能融锡了。我实验室的BGA返修台就是设置的这个温度，持续加热8分钟左右 ...

加热8分钟，6050不坏吗？

顶~我的板子已经发出去打了，QFN是自己买的热风枪来焊的，之前在流水线工作过焊起来还是可以的

QFN很好焊接、

如果方便的话可以一起玩

zhanghailin 发表于 2016-1-6 00:13
顶~我的板子已经发出去打了，QFN是自己买的热风枪来焊的，之前在流水线工作过焊起来还是可以的 ...

能分享 一块 么 ？

junkship 发表于 2016-1-5 16:29
加热8分钟，6050不坏吗？

好多比MPU6050还娇贵的元件都是这个温度焊接的

能分享 一块 么 ？

:handshake

lijianfeng-11 发表于 2016-1-3 18:13
我可以告诉你不加助焊剂240度就能融锡了。我实验室的BGA返修台就是设置的这个温度，持续加热8分钟左右 ...

谢谢,
焊锡的温度有多种,低/中/高温焊锡(只是电子PCB应用的,特别温度的不算)
120,180,220等都有,
温度高点快熔点,但操作时间就要短些,
温度低些慢熔些,但操作时间就长些.
所以:懂看焊锡怎样才算熔了才是最合适的,不要将温度定在某点,要不是不同的人,用的是不同的锡就麻烦了,

不过锡丝一般以220左右为多

方便的话，一起把，学习也是好事情