关于热焊盘

随着器件的功耗增加， TI 的很多新的器件在封装中单独增加了大的热焊盘。
那么这个焊盘对布板有啥要求呢？ 看看 TI 官方的介绍。

热焊盘上面的过孔，为什么都采用小孔、密布的方式？一直不解。
我一般用几个0.7mm以上的大孔，手工焊接比较方便。

玄德 发表于 2016-6-20 21:56
热焊盘上面的过孔，为什么都采用小孔、密布的方式？一直不解。
我一般用几个0.7mm以上的大孔，手工焊接比 ...

为了增加散热么？

xyz549040622 发表于 2016-6-21 18:11
为了增加散热么？

我觉得大孔散热好，
那么粗的锡柱子。
而且手工焊接的时候有手感，能保证连接。

玄德 发表于 2016-6-20 21:56
热焊盘上面的过孔，为什么都采用小孔、密布的方式？一直不解。
我一般用几个0.7mm以上的大孔，手工焊接比 ...

散热讲的散热通路，也就是相连的散热面。
小孔，但孔的数量多，应该比你打孔， 但孔的数量数量少，散热路径要好吧。
当然， 如果孔里上锡了，还要另说。

热焊盘主要是散热的要求的，这个在设计PCB中是要注意的。

这个在设计PCB的时候必须考虑的。

热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器

我觉得，最麻烦的是拆

我觉得 TI 给出了一个规范指导把，并经过他们测试，是一个规范可靠的方案。

如果我们按他们的规范布置是比较可以靠的，如何自己能进行更好的优化也行。。。。。。。。

airwill 发表于 2016-6-27 19:10
我觉得，最麻烦的是拆

同意。