问一个COB工艺的问题，希望高手留步

登录 · 发表于 2010-4-26 20:17

我们需加工一个电路板，电路板见附图，现在的问题是那黑色封装里面的晶圆是到外面买现成的呢，还是请其他公司帮我们设计，那晶圆是否要烧入程序进去，谢谢大虾了

shanfei · 发表于 2010-4-27 04:17

你要买什么？
那里面一般都是一个完整的IC，而且COB封装打开就不可修复

shanfei · 发表于 2010-4-27 22:13

胶里面是DIE也就是裸芯片，最好是买现成的，找人设计生产的话，要花不少钱呢？而且需要很大的用量。

shanfei · 发表于 2010-5-11 10:58

你所说的晶圆就是DIE，我们常见的DIP、SOP就是一个封装，只不过你的那个是后期手工封胶的，这种DIE比已经做好标准封装的IC便宜，功能使用是完全一样的