用IPC7351 LP Wizard10.5制作cadence16.6封装的问题

发表于 2017-7-12 17:54

用IPC7351 LP Wizard 10.5按照wizard步骤生成的cadence16.5的PCB封装，用cadence16.6打开时只有外边框，没有引脚焊盘，手动添加焊盘的路径后依然没有。有哪位大神遇到过同样的问题，怎么解决呢？

发表于 2017-7-13 09:27

16.6没用过，这跟封装怎么是否用IPC向导生成的没什么关系，只要你16.5能正常使用的封装，用16.6应该都能打开。
不行的话你把封装放入16.5的PCB，通过16.6打开PCB试试看能不能看到封装

发表于 2017-7-13 16:06

莫非你没把所有层打开？

发表于 2018-8-15 16:36

请问楼主的问题怎么解决的，我现在也发现有这种问题的预兆，在做封装，，，

发表于 2018-8-30 17:06

同求楼主怎么解决的，现在出现同样问题！

发表于 2019-3-5 21:21

楼主问题怎么解决的啊？我也遇到了，求助！微信13810347652,谢谢

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