请教protel 99se layout的问题

画双面板的时候<br />1.过孔是不是越少越好，做到尽量只在底层走线<br />2.怎么设置使分立元件的焊盘孔金属化<br /><br />谢谢

因为过孔会引入电容

第二个问题能帮我一下吗？<br />公司有个老工程师技术很保守，问他问题从来借口不回答，郁闷啊

怎么设置使分立元件的焊盘孔金属化<br />我不明白这话意思啊??

是不是就是通层（Multilayer）焊盘孔的意思啊

对大部分板子而言过孔尽量的少好<br /><br />走线在顶层也可以啊,<br /><br />不知道你说的是不是过孔金属化,我都是标注上去,还有方孔也是这样处理的

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：&nbsp;<br />C=1.41εTD1/(D2-D1)&nbsp;<br />过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps&nbsp;。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：&nbsp;<br />L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH&nbsp;。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加

1，过孔是越少越好，走线不一定要在底层，不过大电流线不要从元件底下过<br />2，一般焊盘孔默认都是金属化的

谢谢各位

RF的板子一般打很多过孔，减少层间电容。

  

也并非越多越好，否则可以打成蜂窝状

学习了，呵，实际中灵活应用，