关于PCB单点接地和覆铜接地的问题

一般的低频板子都要单点接地，防止形成地环路。
如果要对PCB覆铜接地，此时让各元器件的地直接与覆铜层地相连，而不是连接后单点与覆铜层相连，将所有同层上的地连接连通，是不是与单点接地想违背？请问这样会不会形成地环路？一般要覆铜接地时，地线来如何处理？谢谢！

“连接后单点与覆铜层相连。。” 这样，覆铜不就变成死铜，没有意义。

2# mmax
如果不这样来做，会不会形成地环路问题？

低频铺铜，除去模拟跟数字混合板子。

基本上都是为了减小GND/电源回路阻抗。原则是就近接地、接电源。

如果地电流在一个完整的面上流回电源地，就不存在环路。
只要铺地不铺成一个环即可。

4# mmax
“只要铺地不铺成一个环”是指什么？指走的地线还是覆铜，覆铜如果地平面完整的话，覆铜肯定会使整个平面连接在一体，在元器件周围无覆铜的，肯定是一个环啊。

这个谁也说不清

没有PCB图，说什么都是理论的。没有实际意义。

一般的低频板子都要单点接地，防止形成地环路。
如果要对PCB覆铜接地，此时让各元器件的地直接与覆铜层地相连，而不是连接后单点与覆铜层相连，将所有同层上的地连接连通，是不是与单点接地想违背？请问这样会不会形成地环路？一般要覆铜接地时，地线来如何处理？谢谢！...
zhbsniper 发表于 2011-3-11 20:13

这个要讲具体的实例，不然，这样泛泛而谈“环路”，为难人了

要不要成环路，都是人弄出来的，不会自然形成

当，如果当，你想有意而为，别说环路，就是绕圈，绕成线圈，也是可以办到的