高共模运放AD629过回流焊问题！

各位前辈，请教一个问题，如下：  高共模运放AD629是不是过了高温后共模误差性能会变差呢？
产品上用到这个器件，在PCB上一过回流焊后，测试发现AD629的共模误差就变大了很多，影响了成品的性能；如果使用烙铁手焊，温度在280℃内，焊接完成后再共模误差就不会出现如此大的偏差。
   各位前辈有无遇到类此这样的问题呢？谢谢！！

:)

这是焊料或PCB材质的问题，与器件无关。

如果板子相同，是否如3楼春哥说的焊锡存在问题？焊接面是否光亮？使用杂质太多的焊锡，焊接面，暗淡无光泽。
或者是焊接温度时间曲线没有控制好，引起了IC的硬性破坏，你把有问题的IC手工更换下对比效果；当然批量焊接的电阻电容是否品质是否与样机一致性？

4# pa2792
前辈，是这样的，批量过回流焊就有问题，回来重新手焊就没问题，因为测试指标通不过，要把过了回流焊的AD629拆掉，再用新的AD629手焊上去，就可以了，但是不利于批量生产，问题比较突出的！

3# chunyang
春阳前辈，的确应该不是PCB和焊料的问题，做过实验，可以排除了！谢谢前辈！

按你这说法你把问题IC重新用手工焊接的焊锡重新补焊下，如果可以就是焊锡的问题，如果不行，就是回流焊过程中的温度和时间没有控制好引起的硬性不可恢复性的损坏。

不会是在小工厂做的吧？

7# pa2792
过了回流焊的AD629问题率很高，测试不过，拆下来直接做报废料；换要换全新的料才可以。

8# pa2792
不算是小厂吧，而且在两家贴片都出现了这个问题，再者要是真的很糟糕，其他的料应该也有问题，但是其他的料还好了，没有说性能守影响的。

7# pa2792
过了回流焊的AD629问题率很高，测试不过，拆下来直接做报废料；换要换全新的料才可以。
zdaly 发表于 2011-6-8 23:36

从上面分析就是回流焊问题，时间没有控制好。
你去官方网站找找AD629参数资料，也许是AD629的BUG.
TI的DSP就是这样，一般小厂没有多注意严格控制温度，温度高点片内FLASH就直接报废，废掉DSP的大有。

楼主把过了回流焊有问题的器件手工拆下，然后用无水乙醇或洗板水清洗干净，再手工焊到一块新板上，如果没有问题，则说明是焊料或PCB问题（前者的可能性大），如仍然有问题说明是器件因过热变性，将回流焊的曲线重新调整降低温度再试。

按春哥的方法试试看，结果记得公布哦。

12# chunyang

这个可以专门做个实验试试的；另外因为过热导致问题的可能确实是最有可能的，但是不知道好不好干预代工厂的生产流程就是……

11# pa2792
谢谢前辈指点！蛮像知道其他朋友有没有遇到这种情况的：AD629过回流焊出现共模误差增大的情况。如果有那我这个也就不是个个例了，如果没有，那我这个就是我自己的问题了，呵呵。

这个你可以跟官方的FAE沟通。

流程必须了解，如果确实是过温变性，而厂家的焊接流程没有超过器件手册中的规定，那么就是器件不合格，楼主可以要求供应商赔偿，如果超过了器件手册中的规定，那么焊接厂家就应对此负责。

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17# chunyang 不错的想法……

18# pa2792 谢了展哥！