请问手机打ESD静电枪会死,怎么解决啊?

现在手机过ESD测试,用4KV静电枪接触放电,当对充电接触金属片放电时运行正常,但对金属片放电就重启,很奇怪,每次都这样,请问这类放电重启是怎么一回事啊?

得看具体电路和PCB来分析，不过这类过关方面的设计改进收费不菲。

产品后天就要去验证了,现在十万火急,现在对手机充电接口打4KV的电压,手机是正常的,但只要对刚才放电的接口对大地放电时,手机就会重启,很奇怪啊,为什么打的时候不死,打完了进行放电时才死呢,真的搞不懂啊,请各位指点一下啊,谢谢

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;很多时候不同原因都可能导致类似结果，但整改的方法却不同，即使一切条件具备，分析及解决问题一天的时间根本不够。<br />&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;从你遇到的现象上看，可能原因之一是电路板上存在高压储能元件，该元件是分布参数，和某些材料有关；还有就是所谓“正常”其实已经不正常了，需改变测试周期研判。

从早上一直搞到晚上,一点进展都没有,现在情况变得更糟糕,打&quot;地&quot;信号线都会死机,回到放电重启的问题,现在4KV打完后,换电池再放电,也会重启,怀疑就是你说的电容引起的问题,但手机上好像没高压电容,手机一共由触摸屏,LCD显示模块,ARM2410主控板,还有键盘这四部分引起的,明天把所有大电容拆下来再去试试看,不行真的要投降了

就算是，也不是实体电容引起，而是跟电路整体及结构件的材料有关，不要搞错了方向。

难道是触摸屏跟LCD模块作用形成大电容,明天把触摸屏拆掉再试试,非常谢谢你的帮助,刚才发完帖忙着去洗澡吃饭,不能第一时间回复,向您说声抱歉

但即使如此，也说明了你的设计有缺陷，该分布电容在充电过程中降低了高压放电的斜率从而掩盖了设计缺陷，放电时就暴露出来了。

希望真的是这原因吧,那解决起来就容易些,直接用胶垫把LCD跟触摸屏分开些来减小分布电容

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;如果真是分布电容的原因，那就应该消除该电容而非减小，提示：令一个电容的容量尽量小或者说令其储存的电荷尽量少的办法是什么？减小极板面积？加大极板间距？降低极板间的介电系数？都不是。脑筋急转弯一下吧。

今天终于找到引起大电容的原因了,是ARM&nbsp;主板与LCD模块相叠加所形成的大电容,今天把ARM&nbsp;主板与LCD模分离开,重启消失,说明之间产生了大电容,查看电路,发现ARM&nbsp;主板与LCD模块只有两条地线相连,然后增加多好几条地线,有明显改善,6KV可以通过,重启问题暂时解决了,但装上机壳再试验,还是死机,现在怀疑是静电是从键盘板走进主板的,明天在去查查看,打算用胶纸封住键盘信号线,用排除法,逐条查,或着没条信号线都加个电容看看有没有效果

不过要考虑短路线的瞬态效应，即短路线的寄生电感要足够小。

  

chunyang 发表于 2008-3-27 21:28
不过要考虑短路线的瞬态效应，即短路线的寄生电感要足够小。

chunyang 我也遇到类似的问题：
接触-6K，重后置摄像头打进去，LCD屏会死在那里，待机（按下电源键）再打开又好了。
LCD是MIPI信号线都有加EMI器件，还把LCD接口用导电布包着接在金属壳上都不行。
打其他地方没问题，就是打摄像头那里，LCD会死，。还有直接打SIM卡座金属（地）也会死。
晚上快下班的时候，我用绝缘胶把外壳摄像头的金属装饰件全部包着好像可以了，但是，这样的话摄像头就不能用了。
还请春阳老师指点一下

ESD、EMC、EMI确实是一个不好解决的问题，我们的产品现在也要求过这些实验，刚送到实验室，正等待验证呢！

把有缝隙的地方增加绝缘套

blessdxp 发表于 2013-1-10 08:25
把有缝隙的地方增加绝缘套

全部用绝缘胶贴了，还是一样啊，打SIM卡座都LCD都死

好贴，mark收藏...

学习了

春阳老师还没来啊