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[技术求助] 拆卸贴片元器件大家有什么借鉴吗？

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 楼主| huangchui 发表于 2018-10-11 18:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
元器件, 器件, 贴片元器件
拆卸贴片元器件大家有什么借鉴吗？
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相关帖子
shimx 发表于 2018-10-11 19:00 | 显示全部楼层
加焊锡
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jiaxw 发表于 2018-10-11 19:03 | 显示全部楼层
有没有具体点资料呢，期待ing，继续关注中
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spark周 发表于 2018-10-11 19:09 | 显示全部楼层
电阻，电容，二极管等元件，可通过加焊锡给两边焊盘来回加热，直至元件可以取下来；
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airwill 发表于 2018-10-11 19:13 | 显示全部楼层
用热风枪, 可以吹光光
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liliang9554 发表于 2018-10-11 19:15 | 显示全部楼层


IC片子，管脚少量的（如16脚），且脚间隙比较大的，用尖斜口钳直接剪断管脚，再清理焊盘
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午夜粪车 发表于 2018-10-11 19:19 | 显示全部楼层
管脚多且密的IC，只能用专门的热风去焊枪，吹融化管脚的焊锡，用镊子移去IC
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jiajs 发表于 2018-10-11 19:25 | 显示全部楼层


BGA有专门的工作台REWORK
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zhanghqi 发表于 2018-10-11 19:29 | 显示全部楼层
嗯，把前面几个总结到一块就行了
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wyjie 发表于 2018-10-11 19:33 | 显示全部楼层
好， 几位大侠真是有经验啊
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zhenykun 发表于 2018-10-11 19:41 | 显示全部楼层


有啥技巧呢？
要心细啊，要锡化开来后取芯片，千万别硬拽哦
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 楼主| huangchui 发表于 2018-10-11 19:47 | 显示全部楼层
哦，那我就知道怎么回事了，多谢大家，结贴了哈
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