画了个封装，阻焊层连不知道有没有问题？

利用IPC向导搞了个封装，这样有没有什么问题？问题主要在焊盘的大小上，厂家给的大小是0.17-0.27，封装给我生成个0.3的，就变成这样了。如果把大小改为0.22，就变成这样了。


请问阻焊层连一起有没有问题，还有就是这两个感觉还是0.22大小的好一点，看上去合理一点。

阻焊层连在一起没有关系的。
焊盘之间的间距较小时，即使阻焊层没有连在一起，PCB 加工厂也会去掉焊盘之间的阻焊，这样就降低了加工难度。
3mil + 3mil + 3mil，中间那 3mil 就是阻焊桥了。
2mil + 3mil + 2mil，好像也没啥问题，具体可以去某创看看他们的工艺参数。

arm86 发表于 2019-2-13 20:56
阻焊层连在一起没有关系的。
焊盘之间的间距较小时，即使阻焊层没有连在一起，PCB 加工厂也会去掉焊盘之间 ...

好的，谢谢解答。

这个没有问题，不用担心