如何检验焊接中的不良焊接（虚焊）？

本人生产中有一芯片HT1621B，SSOP48封装，表面看上去焊接良好，在震动环境中使用一段时间后，开始出现接触不良，造成显示缺笔，请高手指点如何检验焊接中的不良焊接（虚焊）？谢谢！

    一般都是镜检目测和探针检测，这需要检测人员具有足够经验，这方面人与人的差距巨大。另外就是严格生产过程，大批量生产时，人工介入都是不现实的，只能靠自动化设备，但设备在此不及经验老到的人工，所以生产过程控制更显得极为重要，比如单焊接温度曲线一项，一般小批量产品可以在相当大范围内波动，但大批量产品则需根据每一批元件、PCB和焊料精确调校，甚至环境温适度都要考虑到。另外，焊料的选择也非常重要，焊料本身质量不行，再外部介入也不可能保证焊接品质。