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[封装] 封装的问题

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 楼主| Cjy_JDxy 发表于 2019-5-23 13:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
封装, AC, 元器件, 器件, PCB

我有个问题。这是一个元器件的手册里的封装信息。
是不是说，第一张图是元器件的封装，第二张图是建议在PCB板子上的焊接封装，比实际芯片封装稍大。
以前没见过手册这样写，请高手指教，谢谢！



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877049204 发表于 2019-5-23 16:29 | 显示全部楼层
可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行
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 楼主| Cjy_JDxy 发表于 2019-5-23 18:12 | 显示全部楼层
877049204 发表于 2019-5-23 16:29
可以这样理解，这个是常见的SOP16封装，直接用现成的就行

谢谢！
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877049204 发表于 2019-5-25 09:47 | 显示全部楼层
Cjy_JDxy 发表于 2019-5-23 18:12
谢谢！

不好意思说错了，应该是MSOP16
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