【在线研讨会】多物理场仿真在电子设备热管理中的应用

#有奖活动#

大家好，2023 年 06 月 06 日，将举办在线研讨会，欢迎大家积极参加~
下面给大家介绍本期的主要内容 ↓↓↓

>>简介：                                          
主　题：
多物理场仿真在电子设备热管理中的应用

演讲人：

李健身

演讲人简介：李健身，COMSOL 中国应用工程师，参与过多项流体仿真项目，拥有丰富的仿真建模经验。负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询工作，主要涉及流体、传热等领域。

会议时间：
2023-06-06 10:00:00

会议介绍：

散热能力是现代电子设备的重要特征之一，同时也是电子设备小型化的关键设计因素。为了实现可靠性更高、能耗和成本更低、安全性更强以及用户体验更好的设计目标，越来越多的工程师与研究人员开始使用多物理场仿真技术进行电子设备的设计与研发。

COMSOL Multiphysics® 软件提供了热传导、热对流和热辐射等传热仿真功能，可以帮助设计师更好地理解、分析和优化电子设备的散热性能。同时，软件还具有强大的多物理场仿真能力，可以模拟流热耦合、电热耦合、热结构耦合等各种多物理场耦合效应，提供高效准确的建模仿真能力。

在这次研讨会中，我们将介绍 COMSOL 多物理场仿真软件在电子设备热管理问题中的应用，演示如何通过流热仿真提升电子设备的散热性能，内容将包括不同传热机制以及多种散热装置的仿真方法

                                               
会议亮点：
-多物理场仿真技术的应用背景
-COMSOL 多物理场仿真软件的介绍
-COMSOL 多物理场仿真软件的应用

>>会议时间：
2023 年 06 月 06 日，上午 10:00 准时参会，观看 李健身 先生 的精彩演讲。

>>会议现场接口：
https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=413（2023 年 06 月 06 日 上午 10:00:00 后才可以进入）
注：如果您有相关技术问题，可以跟帖提出！现场专家会为您现场解答。

除了这些，在线研讨会还有最新**——打赏呦，快来围观吧 ↓ ↓ ↓

快仔细看下面细则：
1、把您参与本次在线研讨会的提问截图（问题需要审核通过），回复到本帖，凭有效截图参与打赏，
截图回帖的时间需在 2023 年 06 月 06 日 中午12:00之前，超过中午12点的回帖，不参与打赏。

【截图示例】电脑全屏截图即可，需要看到研讨会名字及您的用户名。不然无法判定是否参加本次研讨会，不能打赏。

>>活动奖励：每个有效提问打赏2元，每人 10元封顶。
（注：提问问题须和当天会议相关问题。类似“支持”“讲的很好”“谢谢”等都不算有效提问。明显“水”的凑数提问将不打赏~）
我们的宗旨是为您提供更多的最新的行业动态，提供更多的交流平台。还在等什么，快来报名参与吧。
链接地址：https://seminar.21ic.com/show-meeting?meeting_id=413，参与问卷调查也有可能获得惊喜呦。

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