[PCB] 背钻孔板技术特征有哪些?

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 楼主| happypcb 发表于 2024-6-11 10:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

1)多数背板是硬板

2)层数一般为8至50层

3)板厚:2.5mm以上

4)厚径比较大

5)板尺寸较大

6)一般首钻最小孔径>=0.3mm

7)外层线路较少,多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差:+/-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层,那么M层到M-1(M层的下一层)层的介质厚度最小0.17MM


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