[其它应用] SH367215S 采用了 LQFP-48 封装形式。

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 楼主| 尽快回复过 发表于 2024-7-25 19:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
SH367215S 是一款高性能的 32 位微控制器。根据其技术规格和数据手册,SH367215S 采用了 LQFP-48 封装形式。

封装形式
LQFP(Low-profile Quad Flat Package): LQFP 是一种低高度的四边扁平封装,具有引脚排列在封装周围的特性。它是一种常见的表面贴装封装类型,适用于多种电子应用,提供了较好的散热性能和较低的引脚间距。
具体信息
封装类型: LQFP
引脚数量: 48 引脚
封装尺寸: 7x7 mm(通常在产品规格表中会提供)
LQFP 封装的优点包括:

较好的散热性能:适合中等功率的应用。
适中的引脚间距:通常引脚间距为 0.8 mm 或 0.5 mm,使其适合较高密度的电路设计。
易于自动化生产:表面贴装技术使其适合自动化焊接和组装。
这种封装形式对于现代电子设备的设计和制造非常常见,特别是在需要较多 I/O 引脚的应用中

tpgf 发表于 2024-8-1 11:50 | 显示全部楼层
我觉得这种封装最大的好处就是比较容易人工焊接
药无尘 发表于 2024-8-6 11:16 | 显示全部楼层
这个封装很小,在便携式设备很方便
磨砂 发表于 2024-8-10 11:00 | 显示全部楼层
散热性能最好的封装形式是哪种呢
晓伍 发表于 2024-8-11 10:05 | 显示全部楼层
这种表贴的芯片在电路中也比较容易找错误
观海 发表于 2024-8-12 08:18 | 显示全部楼层
该芯片只有这一种封装方式吗
guanjiaer 发表于 2024-8-12 13:41 | 显示全部楼层
如果功率较大的话 应该使用哪种封装呢
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