Chiplet技术

Chiplet，中文叫芯粒，是将特定功能的裸片（die），通过芯片内互联技术（die-to-die）实现多个同质、异构的模块芯片封装在一起。Chiplet技术可将系统级芯片分割成独立的模块，进行单独制造，从而改善良率，降低设计成本。为降低芯片设计成本及门槛，RISC-V处理器开发公司及研究机构还将RISC-V与Chiplet技术结合。

这技术功能也是非常强大了

这个技术是芯片开发才能接触到的吧，头一次听说。