相信从事PCBA加工行业的同事都知道PCB的阻焊设计，阻焊层在控制PCBA焊接工艺的好坏中扮演着重要的角色，合理的阻焊设计时是保证PCBA焊接的主要因素之一，在设计PCB时应尽量减小焊盘特征周围的空隙及空气间隙，不适当的PCB阻焊设计会导致PCBA加工缺陷。下面就有贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理一下不合理的阻焊设计危害有哪些，希望对大家有所帮助。
1、阻焊加工与焊盘配准不良，从而会导致焊盘表面污染，这样容易造成吃锡或者葡萄球珠等不良现象；
2、阻焊膜过厚，当阻焊膜厚度超过PCB铜箔焊盘厚度时，再进行焊接时会容易形成吊桥或者开路等不良现象；
3、两个焊盘之间存在导线通过，未采取PCB阻焊设计，会导致焊接短路不良现象；
4、有两个及以上的SMD位置相对靠近时，未采取PCB阻焊设计，会导致焊料在收缩时产生应力使SMD位移或者拉裂，产生不良；
由此可以看出，PCB阻焊设计的作用很大，而在设计PCB阻焊时应该根据实际的PCBA产品情况，不合理的PCB阻焊反而会导致焊接不良产生。
更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可关注安徽英特丽电子进行详细了解。
|
|
楼主
