SH79F328A采用哪种封装形式？这对于PCB布局和散热有何影响？

SH79F328A采用哪种封装形式？这对于PCB布局和散热有何影响？

这是不看芯片数据手册的吗

封装形式看SH79F328A的数据手册

散热面积越大，芯片的散热效果越好。

封装形式还影响芯片的散热路径。良好的封装形式可以提供更有效的散热路径，使热量能够更快地传递到PCB上，并通过PCB上的散热结构（如散热片、散热孔等）散发出去。

SH79F328A 采用 LQFP64 封装（64 脚方形扁平封装），引脚间距 0.5mm。对 PCB 的影响：

布局：需精密走线，建议使用≥4 层 PCB，内层设地平面减少干扰。
散热：芯片底部有散热焊盘（EP），需通过过孔连接内层散热铜区，提升热传导效率。