微孔雾化设备结构设计要点 – 陶瓷片固定&受力分析

在微孔雾化驱动集成芯片的推广实践中，我们发现除了硬件和软件的迭代升级，结构设计方面有一个值得显著关注的点：微孔设备的雾化性能（频率，雾化量和功耗）会受到陶瓷片表面压力的直接影响。我们强烈建议，在初步确定微孔雾化片的规格选型后，工程师在设计具体结构的时候有一个关键考虑点，就是如何确定陶瓷片表面压力，因为不同的设计（结构和固定方式）这个压力值会明显不同。

从压电陶瓷的工作原理角度，最理想的状况是自由态（零压力），也就是所有的输入电能都转化为陶瓷片的机械（振动）能量，或者反过来说，结构件压的越紧，陶瓷片受到的约束也就越大，表现出来的雾化性能被牺牲的也就越多。

下文分享两个实践中常见的设计思路，同时分析对比其中陶瓷片的主要受力方式，供工程师参考；为简化起见，本文提到的两种思路里面，供液方式都是靠棉棒的毛细作用，其他的供液方式（重力，泵送等）选择也会影响到陶瓷片受力，但思路方向是类似的。