碳化硅播客专辑
在功率半导体领域，碳化硅技术正以其革命性的性能成为推动未来技术发展的关键驱动力。从发电到用电，从储能到电动汽车充电，碳化硅的应用贯穿整个能源供应链，也越来越多地应用在可再生能源、电动汽车充电、储能和工业等多个领域。
针对这一热门话题，我们开设了碳化硅播客专辑，收听过前三期播客的听众朋友们想必已经了解碳化硅的“前世今生”，接下来我们带您解锁碳化硅背后的“技术密码”。
碳化硅模块封装与应用全解析
英飞凌碳化硅模块专家Ainhoa Puyadena与我们深入探讨了碳化硅功率模块的发展历程与技术优势。从90年代碳化硅二极管的首次开发，到如今涵盖Easy、XHP等丰富封装形式的完整产品线，碳化硅模块正在为电动汽车、可再生能源和储能系统提供更高效的解决方案。
本期节目还详细解析了碳化硅模块相比分立器件的独特优势，以及在电动汽车充电场景中，如何根据功率需求在分立器件与模块方案间做出最优选择。
浅谈碳化硅可靠性测试
英飞凌碳化硅可靠性专家Paul Salmen为我们揭开了功率半导体可靠性测试背后的“技术密码”。从高温高压加速测试到模拟真实工况的应用年限测试，碳化硅功率器件在各种极端应用场景下脱颖而出，展现出强大的可靠性。英飞凌研究团队通过科学方法将20年的使用寿命验证压缩到短短1000小时内完成，进一步优化了设计以提升产品可靠性与使用寿命。
Paul还分享了英飞凌如何将可靠性理念贯穿产品全生命周期：从采用沟槽MOSFET设计确保栅氧化层质量，到开发.XT互联技术解决牵引应用中的热循环挑战。这些技术创新使得碳化硅器件能够在电动汽车充电、太阳能逆变器等严苛环境下保持长期稳定运行。
碳化硅的未来何去何从？
从碳化硅技术诞生伊始便深耕此领域的英飞凌资深技术专家Peter Friedrichs为我们带来了他对碳化硅的技术现状以及未来发展方向的独特见解。Peter认为，随着市场需求的多样化，碳化硅产品也将更加精细化，例如适用不同阻断电压等级的产品、更丰富的芯片集成方式（如模块、嵌入式封装和新型分立器件）等。这对研发提出了挑战——需要在实现产品标准化和规模化生产的同时，满足不同应用的高度定制要求。总而言之，碳化硅有望比硅技术时代拥有更丰富的产品线，以便针对特定需求提供更优性价比的解决方案。值得一提的是，尽管碳化硅在高压和高频场景中展现了卓越性能，但硅技术在传统应用中的潜力依然不可忽视，各种半导体材料将在未来一段时间共存。
特别节目：
碳化硅模块赋能轨道交通与可再生能源未来
由英飞凌技术专家Konrad Schrammel和Kaspar Lindertz带领的研发团队与开姆尼茨工业大学合作，成功研发了全球首款采用沟槽栅垂直导电结构和创新铜互连技术的3.3千伏碳化硅MOSFET，本期节目深入探讨了这项创新成果背后的故事。节目中提到，通过采用碳化硅技术，可在相同电压等级下将芯片厚度减少至硅基器件的十分之一，同时降低90%的开关损耗，从而实现更高功率密度和能效。此外，英飞凌开发的.XT技术通过铜互连技术与新型烧结工艺，大幅度提升了热循环能力，使模块寿命延长至轨道交通领域客户需求的35年。这种创新使碳化硅模块能够应对列车频繁加减速带来的剧烈热循环，同时提高了可靠性和耐用性。
碳化硅专题播客暂时告一段落，您还想在英飞凌播客听到什么技术“干货”呢？赶快在评论区告诉我们吧！
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