之前项目紧一直暂用两个封装,那样下去也不是办法,今天决定一定搞明白怎么做单一的封装,在网上找了蛮久,都没找到解决办法,后来在别人的PCB图导出封装研究一番,终于找到方法了,如下
Allegro 制作金手指(两层)封装步骤:
1、在Pad_designer中制作两种焊盘:Only on Top和Only on Bottom。
具体的,设置Begin Layer和End layer(single layer mode打√看不见End layer的,去掉勾设置好后再勾选),然后设置好相应Top或Bottom层的SolderMask和PasterMask。
2、直接使用焊盘。
希望能帮助到遇到类似问题的人。
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