多层印制板制作过程中的电镀保护技术

多层印制板制作过程，始终离不开对材料的保护技术。其中包括制作过程中的电镀保护技术、高分子合成材料保护技术和制作完成后产品的非金属材料保护技术。随着客户对多层印制板质量要求的不断提高，加上环境保护和经济效益等多方因素的考虑，促使多层印制板的生产技术不断创新和完善。在多层印制板制作中对图形电镀后的线路铜层进行电镀铅锡／纯锡的保护技术，就是其中一个例子。&nbsp;<br />本所以前采用的是非蛋白胨添加剂的酸性氟硼酸盐电镀铅锡合金技术，其缺点是采用氟硼酸亚锡、氟硼酸铅和氟硼酸等药品，造成去除镀层困难，此外对操作人员的健康和污水处理不利。目前采用的电镀纯锡技术，是顺应绿色时代需要(无氯、无溴、无铅)，既克服了上述缺点，对铜镀层又起到了很好的保护作用。本文在介绍该技术的基础上，对电镀纯锡过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。<br />项目&nbsp;范围&nbsp;最佳值<br />W(H2SO4)为98％&nbsp;30-70mL/L&nbsp;50mL/L<br />酸锡添加剂&nbsp;A(Solfotech&nbsp;Part&nbsp;A)&nbsp;3-7mL/L&nbsp;5mL/L<br />操作湿度&nbsp;15-30°C&nbsp;<br />操作时间&nbsp;1-2min&nbsp;<br /><b>1、工艺流程</b><br />已制作好图形的印制板