PCB-真6层板与假8层板，求解惑

目前，板子设计为6层板，用的是如下叠层结构：

由于L3、L4之间间距较大(36.792mil),大于3张7628叠加后的厚度，所以板厂是以假8层做的，收费比真6层贵。
想问下，有什么好的6层板叠层设计呢？
1、现在有的想法是：加大L2和L3、L4和L5之间的Core厚度，但这样的话，要满足阻抗要求，需要加的L3、L4上的线宽。不知可行否？
2、在网上看到一个叠层设计，收费是按6层收费的，可以看到，其L1、L2、L5、L6都是以0.5oz铜皮下料的，只有L3、L4是1oz的，感觉它只用了一个core,即L3和L4之间的为Core。不知是不是？

就是中间夹的是光板是吧  

叶丷 发表于 2014-5-4 14:23
就是中间夹的是光板是吧

假8层就是夹了光板，收费比6层板贵

我知道呢 我以前就是做工程的

叶丷 发表于 2014-5-5 09:58
我知道呢 我以前就是做工程的

那请指教下吧 谢谢

只要工厂的阻抗能匹配就好，你怎么看呢？

话说为什么一定要六层的，感觉8层比六层有优势啊

中间层太厚，不好搞，线宽要加很宽，si9000算一下，估计不好实现

叶丷 发表于 2014-5-7 09:10
只要工厂的阻抗能匹配就好，你怎么看呢？

目的就是以最小的花费完成阻抗匹配嘛

叶丷 发表于 2014-5-7 09:10
只要工厂的阻抗能匹配就好，你怎么看呢？

目的就是以最小的花费完成阻抗匹配嘛:lol

grasswolfs 发表于 2014-5-7 09:25
话说为什么一定要六层的，感觉8层比六层有优势啊

亲 钱得问题了

grasswolfs 发表于 2014-5-7 09:30
中间层太厚，不好搞，线宽要加很宽，si9000算一下，估计不好实现

嗯 方法可能就是线加宽或者减小板厚或者增加2-3、4-5layer的Core厚度了
体会到叠层设计也是需要系统考虑得

后院东南亚 发表于 2014-5-7 20:06
亲 钱得问题了

都六层了，还差增加两层的钱啊，最后功能性能不好才费钱

后院东南亚 发表于 2014-5-7 20:12
嗯 方法可能就是线加宽或者减小板厚或者增加2-3、4-5layer的Core厚度了
体会到叠层设计也是需要系统考虑 ...

根据经验看，这线宽会加的无法接受的，可以试试使用相邻地做特性阻抗

不知其所以然

grasswolfs 发表于 2014-5-8 09:14
都六层了，还差增加两层的钱啊，最后功能性能不好才费钱

具体价格差多少 我也不晓得呀

后院东南亚 发表于 2014-5-8 13:13
具体价格差多少 我也不晓得呀

建议问一下板厂，不建议改线宽或者其他的，问题多多

学习了

学习了。。。。

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