大联大控股世平将举行TI嵌入式平台解决方案暨新产品发表会

发表于 2014-5-5 09:01

本帖最后由 21ic小管家于 2014-5-5 09:07 编辑

主题：#活动预告#【TI嵌入式平台解决方案暨新产品发表会预告】

5月20日（广州）、21日（东莞）、23 日（深圳）大联大控股世平举行TI嵌入式平台解决方案暨新产品发表会，参加者携带名片皆可获得精美礼品一份，并可参与幸运抽奖(Wifi音乐盒 & Pad) 。

免费参加，名额有限呦！

报名入口：http://www.wpi-group.com/seminar_form_ti_20140520.php

发表于 2014-5-6 11:21

建议有涉及这方面的可以关注下

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