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封装 存储芯片 w25qxx AC ic

请问有能代替“W25QXX存储芯片”并且是sop-8封装(窄版)?

zgjzgjkyo2020-08-20
本帖最后由 zgjzgjkyo 于 2020-8-20 09:44 编辑

之前设计了w25q64r的板子,没留意到这个居然是坑人的soic-8加宽版(208mil不是普通sop-8 150mil版本,问题有些地方居然也把这个soic8称为sop-8,害得我以为是一样的),结果无法焊上了。(已打了板子,未买芯片)


QQ截图20200820090722.jpg QQ截图20200820091051.jpg

让我以为是一样的soic-8 = sop-8
QQ截图20200820091351.jpg

因为目前已打了板子,芯片还未采购。想问问大家还有没有可代替的产品?
脚管定义如下:
QQ截图20200820091538.jpg



另外无关题目的吐槽一下,目前市面上的其它产品的存储容量早已经是GB级了阿.....为什么现在的单片机用存储芯片还是只有mb级?
(其实mb倒不是大问题,关键还卖得这么贵,总感觉这里的发展有点滞后阿......?)





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8 个回答
  • gd32系列,兆易创新的,比华邦的好使,还便宜
  • zgjzgjkyo 发表于 2020-8-20 11:40
    其实主要是吐槽价格罢了。毕竟目前GB级。MB级怎么也应该再再便宜一点麻~ ...


    习惯罢了,我这做芯片等封测,考虑比较多的就是成本,
    经常根据wafer尺寸,die尺寸估算一个芯片的封装测试的成本,等等
    习惯了
  • wsmysyn 发表于 2020-8-20 10:05
    没用过这么大的
    小的好像宽体和窄体的都有,大的可能是die的面积太大了,窄体可能是放不下,除非升级工艺, ...

    其实主要是吐槽价格罢了。毕竟目前GB级。MB级怎么也应该再再便宜一点麻~
  • 没用过这么大的
    小的好像宽体和窄体的都有,大的可能是die的面积太大了,窄体可能是放不下,除非升级工艺,减小面积

    GB级别,你确定是单片机的应用场合么?

    价格贵,一是看量,二是看工艺,成本等,同样容量,SRAM非常贵,SDRAM,ddr容量大,价格还便宜,相对SRAM,flash又是一种工艺,eeprom又是一种工艺,每种工艺的成本是不一样的

    flash的话,GD好像也是有类似的,我们最近合封了一个GD的flash die,而且这种存储器良率好像不是特别高,尤其是大容量的时候,我们之前合封的ddr3 die 1Gbit的,wafer是8寸片,一张wafer才3千多颗die好像,良率才70%的
    这无形中成本又升高一些。
  • jjjyufan 发表于 2020-8-20 09:30
    告诉你
    用宽体的也能焊
    脚折下 能焊

    哦~~!感觉你这样说也是可以。我先试试,谢谢了。
  • 呃......已经找到了。复旦微的 FM25Q系列感觉可以...........
    QQ截图20200820093059.jpg

    不过话说回来,怎么国内的不少芯片厂家老是这么喜欢只做英文说明书?人家老外目前已经不怎么鸟我们的了,这不是热面贴进冷PP了么?
    (不是说英文不行,而是每次看都要在脑袋转换翻译一下才行,看起来比普通母语要费神多了。说起来蛮奇怪,国外的一些公司反倒有中文说明书(像Ti什么的),国内的公司反倒是多数是只有英文说明书呢)
    数码小叶 2020-11-16 09:07 回复TA
    @guguo8266 :哈哈哈,我第一个就想到他家的东西。。。。。 
    guguo8266 2020-11-14 16:42 回复TA
    我觉得,中国人的东西,没有中文说明手册的禁止入市!点名批评一家叫乐鑫的。 
    jjjyufan 2020-8-21 08:36 回复TA
    老外的芯片要面对中国市场,自然是中文版 
    jjjyufan 2020-8-21 08:35 回复TA
    人家面对的是全球市场,所以要英文版 
  • 要么 如果不需要那么大空间
    可以试试32以下的 都是窄体
  • 告诉你
    用宽体的也能焊
    脚折下 能焊
    后续改版呗
    基本这类超过32的 都是宽体封装了

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