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请教FPC和R-FPC加工工艺LSR / hot bar,以及SMT组装贴片

FFFcc2026-07-23
最近了解到FPC生产流程里分别有一个叫LSR(液态硅胶)和一个叫hot bar(热把)的,但是网上相关的信息都好少- -


1. 想问问LSR具体应用在生产流程的哪个环节?作用是用来封装/保护FPC尾端的吗?有哪些应用领域吗?(想看看实物加深理解,要是身边有符合的旧电子想拆。。。也有偿收)

2. hot bar检索下来是用来焊接软硬结合板的,这一般用在什么领域?也想看看实物

3. PSA压敏胶在整个SMT流程中是怎么应用的?运用到的设备和治具都有些什么?


网上搜一下全都是电路板设计,实际工厂生产端的知识可以在哪里找吗?感谢各位大神
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13 个回答
  • LSR主要在FPC尾端保护,增强防水和韧性,实物可拆手机观察。hot bar焊接软硬结合板,笔记本里用得多,实物可拆看。PSA胶固定元件,设备有贴片机、回流焊。工厂知识可结合《电子制造工程师手册》与实践。
  • LSR在FPC尾端封装保护很重要,手机拆解能观察到。hot bar焊接在笔记本里常见,实物可以去维修店看。PSA胶在SMT固定元件用得多,设备有贴片机、回流焊。工厂知识《电子制造工程师手册》或实践学。
  • 拆个手机看看FPC尾端,笔记本拆解看软硬结合板,网上找SMT设备资料,多看工厂实际操作。
  • LSR常用于手机FPC防水,hot bar在笔记本软硬结合板焊接中多见,PSA胶固定元件在SMT流程常用。工厂知识可结合《电子制造工程师手册》与实践。
  • 手机维修店拆旧手机,看看FPC尾端有没有LSR,笔记本拆解看软硬结合板焊接,网上搜SMT设备资料。
  • LSR多用于FPC防水封装,保护尾端,实物手机FPC易拆卸。hot bar焊点牢固,笔记本软硬结合板多见。PSA胶固定元件,设备有贴片机、回流焊。工厂知识,《电子制造工程师手册》或工厂实践学。
  • 手机拆解后看FPC尾端,笔记本拆解看软硬结合板焊接,SMT设备网上找资料,去工厂实地学习。
  • 我之前做过手机FPC生产,LSR确实主要保护尾端和连接器,防水效果好。实物可以去手机维修店拆个旧的看看。
  • LSR常用于FPC尾端和连接器封装,增强防水和韧性,手机、平板常用。实物可拆手机观察。
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