谁有LPC2210的4层板CPU PACK的PCB？

只看该作者 · 2008-3-22 11:14

谁有类似Smart2200的cpu小板的4层PCB啊？就是全部引脚双排针引出，以及几个贴片电容的那种。没做过多层板，有点发虚，做成双层的又怕不够稳定。有的话，把小板sch和pcb都发给我；要是不方便，推荐下4层怎么分配才好，中间2层走哪2个电源层，或者发个别的不相关的4层pcb给我参考下，自己动手，依葫芦画瓢好了。我的邮箱是yqh634@sohu.com，谢谢

2万 · 2008-3-22 12:13

云痕：
    您好！
    请您关注以下链接信息：

http://www.zlgmcu.com.cn/dispbbs.asp?boardID=29&ID=2155&page=1

                         On duty: zlgarm_wangguoguang

只看该作者 · 2008-3-22 23:43

注：以前写的，你可以参考一下
《快快乐乐跟我学高速PCB设计》

binpengy 发表于 2005-4-26 09:13 PCB 技术

楼主：急,请问在哪里能买到PCB多层板设计的书?

我想多了解一些多层板布线的方法,但我以前学到的都是双层板的,对与多层板我不是很了解,请大家帮帮忙,在书店能买到相关的书籍吗??谢谢啦!!!!!

gdtyy 发表于 2005-4-26 11:51 PCB 技术

3楼：多层板和双层板设计差不多

    甚至布线更Easy，但估计你买不到这类书籍(比较偏，没多少人看)。
    你有双层板的设计经验，多层就不难。

    首先，你要划分层叠结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。
    层叠结构(4层、6层、8层、16层)：
    对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。
    6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
    如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。

    =====    玻璃纤维基板
    -----    FR4绝缘介质材料
    S(*)     信号层(层号)
    TOP      顶层信号层
    BOTTOM   底层信号层

    TOP          TOP          TOP        TOP
  -------      -------      -------    -------
    GND2         +5V          +5V       +3.3V
  =======      -------      -------    -------
    +5V          S3           S3          S3
  -------      =======      -------    -------
   BOTTOM        S4           GND4       GND4
               -------      =======    -------
                 GND5         GND5        S5
               -------      -------    -------
                BOTTOM        S6        +1.5V
                            -------    -------
                             +3.3V        S7
                            -------    -------
                             BOTTOM      GND8
                                       =======
                                         GND9
                                       -------
                                         S10
                                       -------
                                        +1.0V
                                       -------
                                         S12
                                       -------
                                        GND13
                                       -------
                                         S14
                                       -------
                                        +1.8V
                                       -------
                                        BOTTOM

    其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，厂家不一定能做到)，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画板子了。

    多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求(除非走私进口)，此时可以变通地采用非均匀板，例如：中间14层，边缘4层来解决，哎，那个贵呀。

    高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。

    电地层的四个角采用圆弧布线，板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。

    剩下的内容和双层板一样，不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等，这些书嘛，就到处都是了。

* - 本贴最后修改时间：2005-5-11 11:44:05 修改者：gdtyy

老杨（武汉）发表于 2005-5-10 13:16 PCB 技术

6楼： to:gdtyy

我觉得你的6层板层叠结构不是很好，电源和地距离远对控制共模EMI辐射非常不利，不过从信号阻抗控制这一角度，这样很好。我认为将3，4层作为电源和地层，5层走比较重要的信号线2层走次要的信号线，t，b层尽量少走线，大面积铺地并将铺铜区通过多点与内地层多点相连。

gdtyy 发表于 2005-5-10 14:07 PCB 技术

7楼：多层板层叠之我的看法

to:老杨（武汉）
    你的办法很好，看来你做的是高价值产品。我说的是一般划分方法，能最大限度地增加布线层，减少费用，当然，效果不好。这样层叠，在6层/10层/14层/18层时中间两层总是没有电地隔离，大大增加了布线难度，郁闷啊。虽然电地间距大(H大)，但我的地层比电源层大20H，应该可以把电磁场包在板内，辐射出的能量理论上算是很小的。再说，六层板，三四层间隔着厚厚的玻璃纤维基板，未必距离就近了。层叠肯定要以基板为中心两边对称分布，信号间用电地隔离，要不然让我怎么仿真和算阻抗啊。我同意你说的顶底层尽量少布线，大面积铺铜网，与内地层多点连接，这两层介电常数不稳定，将导致维护费用增大问题，这个亏我吃大了。我一般不太区分电地，通常将他们统一看待，这样，布线轻松，效果也不差。

ming 发表于 2005-2-1 09:28 PCB 技术

楼主：我的四层板设计方案

前两天公司让我做一个四层板的设计方案，具体如下：
         第一种     第二种        第三种
Layer1    Signal     Gnd          Gnd
Layer2    Gnd/Pwr    Signal/Pwr   Signal
Layer3    Pwr/GND    Signal/Pwr   Signal
Layer4    Signal     Gnd          Pwr
  推荐方案为前两种。
第一种方案：通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的信号完整性，对于电磁兼容性能来说并不是很好。主要注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，增大板面积有利于吸收和抑制辐射。
第二种方案：通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，同时通过外层地屏蔽内层信号辐射。需要注意的是：中间两信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰。但因信号线都在内层，给调试时带来不便。

至于第三种情况请大家说说其优缺点。

gdtyy 发表于 2005-4-25 17:31 PCB 技术 ←返回版面

8楼：我的看法

    第一种方案可以采用，典型的微带线模型，信号在表层，单位距离上的延迟小(ns/inch)，速度快，缺点是表层介电常数受外界温度、湿度、空气变化影响明显，产品不易稳定，在地球上的不同位置使用这些设备，可能表现出的性能差异较大，你的维护费用会因此增大。电源层和地层对干扰都有抑制作用，只不过地层效果更好些罢了。增大板面积可能吸收更多的噪声和向外辐射更多的干扰，成本也高，适用就好，不必追求大面积。这种方案与板上芯片多不多没有任何关系。因为紧邻信号层就有一个电地层，噪声有最短路径泻放，故抗噪效果非常好。另外，有电地隔离，两层信号走线方向不必垂直，爱怎么走就怎么走，一个字，爽歪歪。

    第二种方案极其糟糕，割裂了电源层，浪费了一个布线平面，并使得信号层之间干扰加大。因为电源层在抗噪时几乎相当于地层，而且电源线越粗越好，所以应优先保障电源层完整。板子表面的地层使得内外部的相互干扰减到最小，但你忽略了没有电地层隔离的信号层间的干扰。两层信号之间是厚厚的玻璃纤维基板，外面是FR4材料和电地层，构成的既不是微带线，也不是带状线，无法简单分析其特性，必须采用仿真方法，而且结果还不一定符合实际(数学模型不好建)，这是何苦呢！
    信号线走内层可以通过增加测试过孔的方法方便调试。这种层迭结构处处制肘，层间距要大，成本？厚度？怎么办？不同层信号线垂直，约束太大，不但要正交还要避免交流环路(deltfai=deltB * deltS),走着走着就烦了。

    第三种方案也不好，比二稍稍好那么一点，理由同上。如果你的仿真能力强，就大胆用吧，呵呵。不过要注意地层面积要大于电源层面积，俗称“地包天”，只有这样才能把大部分电磁场能量吸收在电地层内部，如果面积相等，在电地边缘处会有很大的电磁泄露。(地层比电源层大多少？www.armecos.com)

    第四种方案是S1/PWR/S2/GND，S1是微带线，S2近似于带状线(中间隔了讨厌的基板)，有些不伦不类，因为不严格遵守传输线模型，阻抗匹配不好算。

    综上，四层板只有第一种是最佳布局方案。

    另，你好像热衷于地层屏蔽，其实不只地有屏蔽作用，电源层也一样有抗噪能力，打今儿起，你就把地层和电源层看成一个概念吧(从抗噪角度)，合称电地层，不再区分二者，这样你会轻松很多。

* - 本贴最后修改时间：2005-4-25 17:48:46 修改者：gdtyy

只看该作者 · 2008-3-24 20:22

谁有LPC2210的4层板CPU PACK的PCB？

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多层板和双层板设计差不多

谢谢了

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