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IAR520+J-LINK6调试STM32F103C8T6遇到问题

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athlon64fx|  楼主 | 2008-10-7 14:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
请看下图.有没有办法解决?难道调试这个型号的mcu只能用4.22了吗?4.22是可以的.
沙发
kgp0213| | 2008-10-7 14:41 | 只看该作者

这个提示告诉你,你用的stm32芯片有可能是工程版的

仿真可能会有问题,在4.42下没有问题是因为iar4.42没有检测你的arm芯片。换块103c8t6吧

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athlon64fx|  楼主 | 2008-10-7 14:50 | 只看该作者

多谢回复

看了一下tn0067: http://www.st.com/stonline/products/literature/tn/14898.pdf,很明显我买到的芯片是B或Z版本而不是最新的Y

Appendix A  Questions and answers: IAR EWARM V5.20 and STM32F101xx/STM32F103xx 
medium-density devices

Q1: How many revisions of the medium-density devices are there?
A1: Three revisions have been delivered to customers: Rev. B, Rev. Z and Rev. Y 
in chronological order (Rev B -> Rev Z -> Rev Y).

Q2: Which revisions have compatibility issues with IAR EWARM V5.20?
A2: The compatibility issue is with Rev. B and Rev. Z of medium-density devices.

Q3: How can I tell which revision I am using?
A3: The revision letter is on the package. Its location is explained in the product errata sheet.

Q4: Is there any problem with my application developed with the previous 
version of IAR and previous versions of STM32F101xx/STM32F103xx 
medium-density devices?
A4: No, systems already developed, validated and delivered to the field with previous silicon 
revisions are not affected.

Q5: Can I still use IAR EWARM V5.20 with Rev. Z or Rev. B of an 
STM32F101xx/STM32F103xx medium-density device if everything works fine?
A5: No, we advise to use only Rev Y with IAR EWARM V5.20.

Q6: What are the STM32F101xx/STM32F103xx medium-density parts currently available?
A6: Today, ST produces only Rev. Y devices, which correspond to the latest silicon revision. 
Some distributors may still have stocks of previous revisions, but they are smoothly being 
replaced by Rev. Y devices.

Q7: How am I sure to get only Rev. Y?
A7: The e-sampling process is explained at the beginning of the present document 
(TN0067).

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香水城| | 2008-10-7 15:14 | 只看该作者

版本B、Z和Y都是量产芯片,不是样片

不同之处在于逐步更正了一些芯片的局限性,正因为如此在新的版本(Y)出来后旧的版本(B和Z)就停产了。关于版本B、Z和Y的具体不同之处,请参考STM32芯片局限性的相关文档。

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