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[资料分享] "邦定"(bonding，芯片覆膜)之谜【解密牛屎芯片】

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p8s 发表于 2017-6-8 08:24 | 显示全部楼层
回复了怎么也看不了
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TXQDM 发表于 2017-6-8 14:07 | 显示全部楼层
学习学习
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TXQDM 发表于 2017-6-8 14:35 | 显示全部楼层
看了一下，这不是早期的牛屎点胶吗，
改个名字准备技术出口了吗
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sfdr3563 发表于 2017-7-2 15:18 | 显示全部楼层
22222222
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sjzzlxy 发表于 2017-7-4 09:02 | 显示全部楼层
长长知识!
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yhummqj 发表于 2017-7-5 16:25 | 显示全部楼层
想回复什么东西
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wzw134 发表于 2017-7-9 14:10 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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王力斯 发表于 2017-8-26 09:48 | 显示全部楼层
看看这牛屎芯片长啥样
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bang54321 发表于 2017-8-26 10:57 | 显示全部楼层

强迫回复
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dsyq 发表于 2017-8-26 15:16 | 显示全部楼层
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liumda 发表于 2017-9-4 07:53 | 显示全部楼层
解密牛屎芯片
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liufabing 发表于 2017-9-21 14:39 | 显示全部楼层
看看邦定芯片资料
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cjs 发表于 2017-11-6 16:33 | 显示全部楼层
正好要这些资料
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北瓜歪嘴 发表于 2017-11-8 13:44 | 显示全部楼层
来看一下
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tb52088 发表于 2017-11-9 09:56 | 显示全部楼层
来见识一下
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dongdawei 发表于 2019-3-21 11:09 | 显示全部楼层
见识一下   
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blade55 发表于 2019-3-21 16:45 | 显示全部楼层
路过瞧瞧
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baimiaocun2015 发表于 2019-3-23 20:27 | 显示全部楼层
这一块的我还真没怎了解过的
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sunisi2008 发表于 2019-8-24 10:47 | 显示全部楼层
学习习，看看啦
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luler 发表于 2019-9-8 16:29 | 显示全部楼层
看一下如何解密的。谢谢/
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