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"邦定"(bonding,芯片覆膜)之谜【解密牛屎芯片】

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楼主: xyz549040622
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lzerof| | 2015-12-2 19:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览

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286005374| | 2015-12-3 19:51 | 只看该作者
看看

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wangguotu111| | 2015-12-4 10:39 | 只看该作者
强迫回复一下

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gincn| | 2015-12-4 17:17 | 只看该作者
见识见识

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Jerric| | 2015-12-4 18:57 | 只看该作者
还要我回复呀。

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sunnyhgh| | 2015-12-5 09:22 | 只看该作者
来见识一下-2

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mei326| | 2015-12-7 17:45 | 只看该作者
looklook

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108
yxp22yxp| | 2015-12-8 09:33 | 只看该作者
回复看看

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hj1991| | 2015-12-11 12:42 | 只看该作者
增长下知识

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firstblood| | 2015-12-11 13:55 | 只看该作者
这个来看下的,了解的。

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firstblood| | 2015-12-11 13:57 | 只看该作者
这个是介绍芯片的封装的。

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comeon201208| | 2015-12-12 17:58 | 只看该作者
作为开发人员的了解下芯片的封装方面的知识的还是挺不错的。

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molink| | 2015-12-15 17:43 | 只看该作者
看看

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assans| | 2015-12-16 12:30 | 只看该作者
回复一个

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晓文88| | 2015-12-16 18:27 | 只看该作者
家里开后宫番翻开看了好李连杰和了

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一木随风| | 2015-12-16 19:39 | 只看该作者
来看一下~

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huarana| | 2016-2-25 15:38 | 只看该作者
看看  学习下

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jbush226| | 2016-2-29 16:37 | 只看该作者
看看啥样

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二月寒风| | 2016-4-20 17:18 | 只看该作者
看看看

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azsxdcfv| | 2016-5-1 11:48 | 只看该作者
看下

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