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[资料分享] "邦定"(bonding，芯片覆膜)之谜【解密牛屎芯片】

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lzerof 发表于 2015-12-2 19:55 | 显示全部楼层

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286005374 发表于 2015-12-3 19:51 | 显示全部楼层
看看
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wangguotu111 发表于 2015-12-4 10:39 | 显示全部楼层
强迫回复一下
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gincn 发表于 2015-12-4 17:17 | 显示全部楼层
见识见识
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Jerric 发表于 2015-12-4 18:57 | 显示全部楼层
还要我回复呀。
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sunnyhgh 发表于 2015-12-5 09:22 | 显示全部楼层
来见识一下-2
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mei326 发表于 2015-12-7 17:45 | 显示全部楼层
looklook
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yxp22yxp 发表于 2015-12-8 09:33 | 显示全部楼层
回复看看
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hj1991 发表于 2015-12-11 12:42 | 显示全部楼层
增长下知识
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firstblood 发表于 2015-12-11 13:55 | 显示全部楼层
这个来看下的，了解的。
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firstblood 发表于 2015-12-11 13:57 | 显示全部楼层
这个是介绍芯片的封装的。
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comeon201208 发表于 2015-12-12 17:58 | 显示全部楼层
作为开发人员的了解下芯片的封装方面的知识的还是挺不错的。
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molink 发表于 2015-12-15 17:43 | 显示全部楼层
看看
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assans 发表于 2015-12-16 12:30 | 显示全部楼层
回复一个
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晓文88 发表于 2015-12-16 18:27 | 显示全部楼层
家里开后宫番翻开看了好李连杰和了
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一木随风 发表于 2015-12-16 19:39 | 显示全部楼层
来看一下~
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huarana 发表于 2016-2-25 15:38 | 显示全部楼层
看看  学习下
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jbush226 发表于 2016-2-29 16:37 | 显示全部楼层
看看啥样
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二月寒风 发表于 2016-4-20 17:18 | 显示全部楼层
看看看
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azsxdcfv 发表于 2016-5-1 11:48 | 显示全部楼层
看下
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