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[开关电源]

电源专业词汇(三)

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hbepu|  楼主 | 2015-12-22 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式


  printed circuit 印制电路

  printed wiring 印制线路

  printed board 印制板

  printed circuit board 印制板电路

  printed wiring board 印制线路板

  printed component 印制元件

  printed contact 印制接点

  printed board assembly 印制板装配

  board 板

  rigid printed board 刚性印制板

  flexible printed circuit 挠性印制电路

  flexible printed wiring 挠性印制线路

  flush printed board 齐平印制板

  metal core printed board 金属芯印制板

  metal base printed board 金属基印制板

  mulit-wiring printed board 多重布线印制板

  molded circuit board 模塑电路板

  discrete wiring board 散线印制板

  micro wire board 微线印制板

  buile-up printed board 积层印制板

  surface laminar circuit 表面层合电路板

  B2it printed board 埋入凸块连印制板

  chip on board 载芯片板

  buried resistance board 埋电阻板

  mother board 母板

  daughter board 子板

  backplane 背板

  bare board 裸板

  copper-invar-copper board 键盘板夹心板

  dynamic flex board 动态挠性板

  static flex board 静态挠性板

  break-away planel 可断拼板

  cable 电缆

  flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆

  membrane switch 薄膜开关

  hybrid circuit 混合电路

  thick film 厚膜

  thick film circuit 厚膜电路

  thin film 薄膜

  thin film hybrid circuit 薄膜混合电路

  interconnection 互连

  conductor trace line 导线

  flush conductor 齐平导线

  transmission line 传输线

  crossover 跨交

  edge-board contact 板边插头

  stiffener 增强板

  substrate 基底

  real estate 基板面

  conductor side 导线面

  component side 元件面

  solder side 焊接面

  printing 印制

  grid 网格

  pattern 图形

  conductive pattern 导电图形

  non-conductive pattern 非导电图形

  legend 字符

  mark 标志

  base material 基材

  laminate 层压板

  metal-clad bade material 覆金属箔基材

  copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板

  composite laminate 复合层压板

  thin laminate 薄层压板

  basis material 基体材料

  prepreg 预浸材料

  bonding sheet 粘结片

  preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片

  epoxy glass substrate 环氧玻璃基板

  mass lamination panel 预制内层覆箔板

  core material 内层芯板

  bonding layer 粘结层

  film adhesive 粘结膜

  unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜

  cover layer (cover lay) 覆盖层

  stiffener material 增强板材

  copper-clad surface 铜箔面

  foil removal surface 去铜箔面

  unclad laminate surface 层压板面

  base film surface 基膜面

  adhesive faec 胶粘剂面

  plate finish 原始光洁面

  matt finish 粗面

  length wise direction 纵向

  cross wise direction 模向

  cut to size panel 剪切板

  ultra thin laminate 超薄型层压板

  A-stage resin A阶树脂

  B-stage resin B阶树脂

  C-stage resin C阶树脂

  epoxy resin 环氧树脂

  phenolic resin 酚醛树脂

  polyester resin 聚酯树脂

  polyimide resin 聚酰亚胺树脂

  bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂

  acrylic resin 丙烯酸树脂

  melamine formaldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂

  polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂

  brominated epoxy resin 溴化环氧树脂

  epoxy novolac 环氧酚醛

  fluroresin 氟树脂

  silicone resin 硅树脂

  silane 硅烷 polymer 聚合物

  amorphous polymer 无定形聚合物

  crystalline polamer 结晶现象

  dimorphism 双晶现象

  copolymer 共聚物

  synthetic 合成树脂

  thermosetting resin 热固性树脂

  thermoplastic resin 热塑性树脂

  photosensitive resin 感光性树脂

  epoxy value 环氧值

  dicyandiamide 双氰胺

  binder 粘结剂

  adesive 胶粘剂

  curing agent 固化剂

  flame retardant 阻燃剂

  opaquer 遮光剂

  plasticizers 增塑剂

  unsatuiated polyester 不饱和聚酯

  polyester 聚酯薄膜

  polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜

  polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯

  reinforcing material 增强材料

  glass fiber 玻璃纤维

  E-glass fibre E玻璃纤维

  D-glass fibre D玻璃纤维

  S-glass fibre S玻璃纤维

  glass fabric 玻璃布

  non-woven fabric 非织布

  glass mats 玻璃纤维垫

  yarn 纱线

  filament 单丝

  strand 绞股

  weft yarn 纬纱

  warp yarn 经纱

  denier 但尼尔

  warp-wise 经向

  thread count 织物经纬密度

  weave structure 织物组织

  plain structure 平纹组织

  grey fabric 坏布

  woven scrim 稀松织物

  bow of weave 弓纬

  end missing 断经

  mis-picks 缺纬

  bias 纬斜

  crease 折痕

  waviness 云织

  fish eye 鱼眼

  feather length 毛圈长

  mark 厚薄段

  split 裂缝

  twist of yarn 捻度

  size content 浸润剂含量

  size residue 浸润剂残留量

  finish level 处理剂含量

  size 浸润剂

  couplint agent 偶联剂

  finished fabric 处理织物

  polyarmide fiber 聚酰胺纤维

  aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸

  breaking length 断裂长

  height of capillary rise 吸水高度

  wet strength retention 湿强度保留率

  whitenness 白度 ceramics 陶瓷

  conductive foil 导电箔

  copper foil 铜箔

  rolled copper foil 压延铜箔

  annealed copper foil 退火铜箔

  thin copper foil 薄铜箔

  adhesive coated foil 涂胶铜箔

  resin coated copper foil 涂胶脂铜箔

  composite metallic material 复合金属箔

  carrier foil 载体箔

  invar 殷瓦

  foil profile 箔(剖面)轮廓

  shiny side 光面

  matte side 粗糙面

  treated side 处理面

  stain proofing 防锈处理

  double treated foil 双面处理铜箔

  shematic diagram 原理图

  logic diagram 逻辑图

  printed wire layout 印制线路布设

  master drawing 布设总图

  computer aided drawing 计算机辅助制图

  computer controlled display 计算机控制显示

  placement 布局

  routing 布线

  layout 布图设计

  rerouting 重布

  simulation 模拟

  logic simulation 逻辑模拟

  circit simulation 电路模拟

  timing simulation 时序模拟

  modularization 模块化

  layout effeciency 布线完成率

  MDF databse 机器描述格式数据库

  design database 设计数据库

  design origin 设计原点

  optimization (design) 优化(设计)

  predominant axis 供设计优化坐标轴

  table origin 表格原点

  mirroring 镜像

  drive file 驱动文件

  intermediate file 中间文件

  manufacturing documentation 制造文件

  queue support database 队列支撑数据库

  component positioning 元件安置

  graphics dispaly 图形显示

  scaling factor 比例因子

  scan filling 扫描填充

  rectangle filling 矩形填充

  region filling 填充域

  physical design 实体设计

  logic design 逻辑设计

  logic circuit 逻辑电路

  hierarchical design 层次设计

  top-down design 自顶向下设计

  bottom-up design 自底向上设计

  net 线网

  digitzing 数字化

  design rule checking 设计规则检查

  router (CAD) 走(布)线器

  net list 网络表

  subnet 子线网

  objective function 目标函数

  post design processing (PDP) 设计后处理

  interactive drawing design 交互式制图设计

  cost metrix 费用矩阵

  engineering drawing 工程图

  block diagram 方块框图

  moze 迷宫

  component density 元件密度

  traveling salesman problem 回售货员问题

  degrees freedom 自由度

  out going degree 入度

  incoming degree 出度

  manhatton distance 曼哈顿距离

  euclidean distance 欧几里德距离

  network 网络

  array 阵列

  segment 段

  logic 逻辑

  logic design automation 逻辑设计自动化

  separated time 分线

  separated layer 分层

  definite sequence 定顺序

  conduction (track) 导线(通道)

  conductor width 导线(体)宽度

  conductor spacing 导线距离

  conductor layer 导线层

  conductor line/space 导线宽度/间距

  conductor layer No.1 第一导线层

  round pad 圆形盘

  square pad 方形盘

  diamond pad 菱形盘

  oblong pad 长方形焊盘

  bullet pad 子弹形盘

  teardrop pad 泪滴盘

  snowman pad 雪人盘

  V-shaped pad V形盘

  annular pad 环形盘

  non-circular pad 非圆形盘

  isolation pad 隔离盘

  monfunctional pad 非功能连接盘

  offset land 偏置连接盘

  back-bard land 腹(背)裸盘

  anchoring spaur 盘址

  land pattern 连接盘图形

  land grid array 连接盘网格阵列

  annular ring 孔环

  component hole 元件孔

  mounting hole 安装孔

  supported hole 支撑孔

  unsupported hole 非支撑孔

  via 导通孔

  plated through hole (PTH) 镀通孔

  access hole 余隙孔

  blind via (hole) 盲孔

  buried via hole 埋孔

  buried blind via 埋,盲孔

  any layer inner via hole 任意层内部导通孔

  all drilled hole 全部钻孔

  toaling hole 定位孔

  landless hole 无连接盘孔

  interstitial hole 中间孔

  landless via hole 无连接盘导通孔

  pilot hole 引导孔

  terminal clearomee hole 端接全隙孔

  dimensioned hole 准尺寸孔

  via-in-pad 在连接盘中导通孔

  hole location 孔位

  hole density 孔密度

  hole pattern 孔图

  drill drawing 钻孔图

  assembly drawing 装配图

  datum referan 参考基准

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