BGA封装的焊接其实很简单的，但必须要有对应的工具才行：（很容易买到的，也都不算贵）
1、热风枪
2、和BGA管脚对应的钢网
3、合适尺寸的锡珠
4、有BGA返修台就更好了，不然对位、定位很麻烦
焊接方法就是：
1、清理：清理ＢＧＡ芯片上的残锡（新ＩＣ不用）；
２、植球：放上钢网，对好位置，把锡珠倒上去，锡珠就会掉进焊盘对应的洞里了，然后把剩下的锡珠收起了，用热风枪吹融锡珠即可；
３、焊接：把钢网拿开，把植好球的ＢＧＡ放在板子上，对好位置，并定位好，然后就是拼命的吹了:lol
4、检查：通过PCB上预留的探针检查对应线和电源、地之间的二极管特性，就可以判断出是否焊好、短路了
实际上，用标准锡珠和钢网的话，只要对位、定位没问题，一般都能一次就焊接成功的。 |
