中秋节前来晒板

只看该作者 · 2009-9-25 11:12

RE ：RIVERPEAK,谢谢版主酷子。
RE ：电脑圈圈，灌水高手，你更牛！
RE ：曾老板，老板来逛坛子，的确少见。
RE ：ZHENGLIXIN  赏我鲜花,手留余香。
RE：许世霞  全部手工（没用脚，嘎嘎）。
RE：21ID    图的左边
RE：zuidaeji  不是负片方式画的，但是效果是负片的。
RE：MAXKING layout的时间总共加起来一周,我申请的是两周,设计PCB的时候过分压缩时间的话,代价是调试时间成指数级增加...
RE：cubasa  SDRAM走线的参考基准是SDRAM的CLK，数据线DATA BUS做等长，地址线 ADDR BUS做等长，其他控制信号线的长度与CLK做匹配就好了。网上这方面的资料不少的，可以自己搜一下。
RE：wu23juzh :handshake

谢谢大家的支持，板子即将量产，到时候再贴酷照来SHOW。

只看该作者 · 2009-9-25 11:54

那我就带坏头,提点意见:
第一图太小,根本就看不清楚,无法做出有太多有实际意义的判定,整体看来算是比较有经验的了,但部分丝印的排列还不够美观,当然也许是因为孔等客观因素引起的,但是单从这这么小的图中看不出来.有些还在芯片的下面,不知道是什么内容和起什么作用,不好评价.
第二你的系统总线可以到133MHZ,那SDRAM的时钟应该做处理,否则某些厂家的SDRAM可能会出问题.
第三晶体下面个人认为最好做点保护,虽然大多数厂家的的晶体下面有凸起,但也有些没有,可能会有影响.
第四有些器件过于靠近边缘,插头一类的也许是客观要求,但其它的往里面调整一点会更好.否则要能会影响加工
第五主芯片最好加MARK点.
第六空白地方可以考虑多打些地孔,也许打了因为图小看不到.
龙芯俺不熟,不知道功率,所以不清楚芯片要面要不要加地辅助散热.

只看该作者 · 2009-9-25 13:08

RE: kylezhou
1: 部分丝印不够美观确实避让过孔引起。芯片下面的丝印是器件的名称，作用是方便焊接人员焊接时找料定位，方向也一目了然。
2: SDRAM CLK有完整的回流路径，并且进行了包地处理，各试了一下钰创和现代的SDRAM，没有问题，示波器量过，波形很漂漂。
3:三个晶体下面都有单独的敷地保护。相信可以屏蔽掉部分EMI。
4:插头在板上的位置是迎合机构来设计的，没有调的可能。
5:MARK点确实没有加，这一点确实的改正！多谢提醒！
6:空白处过孔打过了，图小看不清。有空我可以发一张DRILL图上来。
7:HS3210I的最大功耗 118mW@266MHz , 典型值 90mW@200MHz,无需敷地散热，更无需风扇。板子最聚热的电源部分已经做了敷地助散热处理。
谢谢 KYLEZHOU 之大力斧正！:handshake

只看该作者 · 2009-9-25 13:44

兄弟，我是半路出家，也不是专职画电路板的，我有几个问题想再问问！
1：总线上是不是应该串电阻呀？
2：三个晶体下面都有单独的敷地保护。相信可以屏蔽掉部分EMI。你的晶振外壳接地么？
3：空白处过孔打过了，图小看不清。但是我觉得你电路板背面的敷地不够大呀，空白还是很多的。
4：既然是要批量做的板子，你们板子的端口加了防浪涌和静电的器件了么？也许加了，我没看到。
5：板子的周边器件是不是离边缘太近了？3h原则呀。背面敷地最好超出正面的器件和走线一些。
6：最右面的那几条线，在端口外了，这样是否合理？
7：板子的固定孔，是不是不太合理呀？右上角是不是应该再加一个固定孔，要不然，板子很难固定住呀！

只看该作者 · 2009-9-25 16:51

根据正反两块板子位置比对，空白处应该没打过孔。这样正面铜太少。反面有些线可以重走，增加覆铜面积。

只看该作者 · 2009-9-25 19:11

RE: kylezhou
1: 部分丝印不够美观确实避让过孔引起。芯片下面的丝印是器件的名称，作用是方便焊接人员焊接时找料定位，方向也一目了然。(丝印好像各个方向都有,建议将所有丝印调整至两个方向以下)
2: SDRAM CLK有完整的回流路径，并且进行了包地处理，各试了一下钰创和现代的SDRAM，没有问题，示波器量过，波形很漂漂。(CLK应该加宽并和其它线保持一定距离,并且如果我没看错,你的CLK和部分数据线打了肯定不止一个孔,但有的数据线好像没打孔)
3:三个晶体下面都有单独的敷地保护。相信可以屏蔽掉部分EMI。(铺地很明显,但最好多加一层白油)
4:插头在板上的位置是迎合机构来设计的，没有调的可能。(插头的位置咱没发言全,但板的下边缘你的器件离边肯定近了)
5:MARK点确实没有加，这一点确实的改正！多谢提醒！
6:空白处过孔打过了，图小看不清。有空我可以发一张DRILL图上来。
7:HS3210I的最大功耗 118mW@266MHz , 典型值 90mW@200MHz,无需敷地散热，更无需风扇。板子最聚热的电源部分已经做了敷地助散热处理。

而且有部分器件排列不够整齐,可以近一步调整.
大多数引脚多的器件你都在引脚上作了标识,但内存和FLASH好像忘了!
双面板尽量不要铺实心地.
老狼说的对,你的安装孔,当然也许你的内部只允许接这么四个孔,但最好在右上角多加一个,否则你调试的时候就会发现你的表笔往板一按,那板就为你倾倒了!