为符合高功率电气特性，采用高纯度、高导热及低TCR及耐高温的特殊合金，以符合客户的需求，高导热材质可大幅降低电路板上的散热面积，一体成型无切割结构，可达到几乎无电感值，电阻值范围：0.5mohm-22mohm。精度±1% 3% 5%,TCR50ppm/℃,尺寸1206、2010及2512。
主要应用于手提电脑，主机板，屏幕，玩具充电控制板，手机及各类充电器控制板，电源供应器，电源转换器等等。
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