MCU单月300万颗，闪存单月1.7亿颗
孙昌旭：短短几年时间，兆易创新在MCU市场已成为国内的领头羊。MCU市场强手如云，兆易是如何突破的？
朱一明：现在，我们MCU的出货一个月突破300万美金，也就是一个月超过300万颗。Momery出货量巨大，一个月做1.7亿颗。当然，memory单价较低。
我们进入MCU的前提是所有MCU公司的私有内核都在转向ARM的公共内核，这样欧美厂商也失去了多年积累的内核优势，包括他们花很大投入打造的生态链以及对大学教育的投入。这样，我们与他们几乎在同一起跑线上了。我们选择的切入点是做ARM的Cortex M3的核，不做Cortex M0，定位直接与欧美半导体竞争，比如意法半导体。我觉得Cortex M0的市场几乎会被Cortex M3所替代，我们现在Cortex M3内核的MCU都是以Cortex M0的价格出货，后者的空间几乎没有了。我认为对于Cortex M0来说，低功耗的Cortex M0 plus才有空间。
为什么我们会这样判断呢？因为按照ARM的思路，是计划用16位的Cortex M0去替换8位传统的MCU。但是，Cortex M0需要版权税，如何去替代8位传统MCU？所以空间不大。我们直接拿32位的Cortex M3内核来做MCU竞争力更强。并且，Cortex M0的门数与 M3的门数差别也不是很大，最后在一个SoC中，这两个内核占的面积都是非常非常小的，所以对成本的影响差别也不大。
我们明年准备推出基于Cortex M4内核的MCU，Cortex M7我们觉得还远了一点。低功耗方面，我们推Cortex M0 plus的MUC。我们认为ARM推的Cortex M3系列内核MCU是非常成功的，会有很长一段时间是市场的主流。
昌旭：物联网市场很多，中国公司如何抓住自己的定位？
朱一明：我认为未来的物联网也会分为两类：一类是像高通、博通等公司比较擅长的、与连接芯片高度相关联的市场，他们玩起来比我们优势大得多，他们是正规军，大规模作战；另一类则是与细分应用相关的我们称之为“小山头的农村市场”，这会是一些IP化的东西，需要一个一个山头去攻破。在主流市场上，国际公司还是具有很大的优势；在分散市场中国公司有一些接地气的优势。
连接技术是物联网的一个重要技术，但是我认为它会是多种技术并存。5G是它的一个重要分支。不过，现在物联网最大的问题是OS还没有统一，通信协议还没统一，这个市场很难爆发，目前的机会还是在做一些特殊的市场。对于我们来说，难点在于每一种操作系统都会占用MCU不同的资源，所以，我们需要排队去赌某个阵营，这一点目前还看不清楚。
此外，物联网所用的传感器技术也还在不断的变化，我们要重点关注哪个技术、投资哪个技术，也还是一件痛苦的事情。
所以，对我们来说，还是先把应用做好一点。应用是不会变的。以上这些可变的因素现在还看不清楚。我自己的判断是2020年物联网才会是一个巨大的市场，而指数级成长的拐点在2018年。
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